¡Nos vemos a las 15:00! GESA Chipshine East China visita SLKOR, donde Zhixin Su y Song Shiqiang hablarán sobre “Un futuro impulsado por chips: conectando el mundo”.

Noticias tecnológicas internacionales:

1. DARPA y el estado de Texas están invirtiendo 1.4 millones de dólares para construir una planta de fabricación de obleas dedicada a la investigación de la integración heterogénea 3D (3DHI), el apilamiento y la combinación de diversos materiales y tipos de chips.

2. SK Hynix invertirá al menos 128 billones de KRW en el clúster de semiconductores de Yongin para construir un total de cuatro fábricas de obleas.

3. Shin-Etsu Chemical anunció que imec ha utilizado sustratos QST —un sustrato de crecimiento de nitruro de galio (GaN) de 300 mm— para producir una estructura HEMT de GaN de 5 μm de espesor que alcanza una tensión de ruptura superior a 650 V.

4. Nokia planea despedir a 800 empleados en Alemania y tiene previsto cerrar su oficina de Múnich antes de 2030.

5. Según los informes, Samsung Electronics de Corea está subiendo los precios de algunos chips de memoria este mes, con un aumento máximo que alcanza el 60% en comparación con los precios de septiembre.

6. LG Energy Solution construirá una línea de producción de baterías LFP en su planta de energía de Ochang en Corea, y la operación a gran escala comenzará en 2027.

Noticias de tecnología nacional:

1. Los ingresos de XPeng Motors en el tercer trimestre de 2025 aumentaron un 101.8 % interanual, alcanzando los 20.380 millones de yuanes. Las entregas totales llegaron a 116,007 vehículos, lo que supone un incremento del 149.3 % en comparación con las 46,533 unidades del mismo periodo de 2024.

2. Un equipo científico chino ha desarrollado un proceso de “recocido relámpago” capaz de calentar y enfriar a velocidades de hasta 1000 °C por segundo, produciendo con éxito películas de almacenamiento de energía de alto rendimiento a nivel de oblea.

3. Esta tarde, GESA Chipshine East China visitó las nuevas oficinas de SLKOR. Zhixin Su y Song Shiqiang hablaron sobre “Un futuro impulsado por los chips: conectando el mundo”. Si te interesa, puedes escanear el código QR para acceder a la transmisión en directo de 15:00 a 18:00. ¡Te esperamos!

4. Según los informes, China ha llevado a cabo pruebas de tecnología 6G durante cuatro años consecutivos. El país ya ha completado la primera fase de las pruebas 6G, alcanzando una reserva de más de 300 tecnologías clave.

5. La Conferencia de Desarrollo Industrial RISC-V 2025 y el Foro Internacional RDSA —Subforo de Computación Paralela RISC-V— se celebrarán la tarde del 24 de noviembre en el pabellón C, 2.ª planta, sala de reuniones 2 del Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones de Zhuhai.

6. El primer chip GPGPU de Loongson, el 9A1000, completó su fabricación a finales de septiembre. Este chip integra potencia de procesamiento gráfico y de IA, y puede utilizarse para aplicaciones de computación asistida por IA (AIPC).

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