下午 3 点见！GESA Chipshine 华东区将莅临 SLKOR，届时苏志新和宋世强将探讨“芯片驱动的未来，连接世界”。

国际科技新闻：

1. 美国国防高级研究计划局 (DARPA) 和德克萨斯州正在投资 1.4 亿美元，建造一座晶圆制造厂，专门用于研究 3D 异质集成 (3DHI)、堆叠以及各种材料和芯片类型的组合。

2. SK海力士将在龙仁半导体产业集群投资至少128万亿韩元，建设总共四座晶圆厂。

3. 信越化学宣布，imec 使用 QST 衬底（300 毫米氮化镓 (GaN) 生长衬底）生产出 5 微米厚的 GaN HEMT 结构，其击穿电压超过 650 伏。

4. 诺基亚计划在德国裁员 800 人，并打算在 2030 年前关闭其慕尼黑办事处。

5. 据报道，韩国三星电子本月将提高部分内存芯片的价格，最高涨幅与9月份的价格相比将达到60%。

6. LG能源解决方案公司将在其位于韩国五昌的能源工厂建设一条磷酸铁锂电池生产线，预计将于2027年开始全面投产。

国内科技新闻：

1. 小鹏汽车2025年第三季度营收同比增长101.8%至20.38亿元人民币。累计交付量达116,007辆，较2024年同期的46,533辆增长149.3%。

2. 中国一个科研团队开发了一种“闪速退火”工艺，能够以每秒高达 1000 °C 的速率进行加热和冷却，成功生产出晶圆级高性能储能薄膜。

3. 今天下午，GESA Chipshine 华东区代表团参观了SLKOR的新办公室。苏志新和宋世强就“芯片驱动的未来，连接世界”这一主题进行了探讨。感兴趣的朋友可以扫描二维码，于15:00至18:00观看直播——我们不见不散！

4. 据报道，中国已连续四年进行6G技术试验。目前，中国已完成6G第一阶段试验，掌握了300多项关键技术。

5. 2025 RISC-V 产业发展大会暨 RDSA 国际论坛——RISC-V 并行计算分论坛——将于 11 月 24 日下午在珠海国际会展中心 2 号报告厅 2 楼 C 厅举行。

6. 龙芯首款GPGPU芯片9A1000于9月底完成流片。该芯片集成了图形和AI计算能力，可用于AIPC应用。

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