英特尔与软银合资成立“Saimemory”，开发堆叠DRAM作为HBM的替代品

国际科技新闻：

1. 在人工智能、高性能计算（HPC）、5G、汽车电子等新兴应用的推动下，全球半导体产业规模不断扩大，先进封装技术成为重点发展方向。

2. 2026中国半导体先进封装研讨会暨展览会将于22年23月2026-XNUMX日在中国上海浦东举办。

3. 据报道，西门子电子设计自动化（EDA）部门计划暂停对中国大陆的支持和服务。

4. 全球领先的高品质半导体封装基板和印刷电路板供应商奥特斯（AT&S，简称“奥特斯”）位于马来西亚居林高科技园区的新工厂正式投入运营。该工厂目前已全面投入量产。

5. Kinghelm (www.kinghelm。net深圳市科瑞特科技有限公司（以下简称“科瑞特”），国家高新技术企业，现招聘北斗GPS天线及连接器销售工程师8名，高速连接器研发工程师3名，欢迎推荐。

6. 英特尔与软银联合成立“Saimemory”，开发堆叠DRAM作为HBM的替代品。

国内科技新闻：

1. 香港通讯股份有限公司计划投资约10亿元人民币在顺庆区建设全色系M-LED先进显示芯片生产基地。

2. 珠海出台新政策，提供最高30万元资金支持人工智能、机器人研发，包括发放“算力券”“模型券”等扶持企业。

3. 广东力普科技推出RISC-V边缘AI集成开发平台LeapAIET，旨在解决行业关键挑战。

4. 地平线机器人-W（9660.HK）子公司地瓜机器人完成100亿美元A轮融资。

5. 百度（山东）人工智能有限公司正式成立，法定代表人为王胜，注册资本10万元人民币。

6. 思谋科技与高德软件股份有限公司在香港正式签署为期三年的战略合作协议，双方将在智能装备、智能交通、智慧城市等领域开展合作，共同推动低空经济和智能出行产业发展。

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