三星3nm工艺持续面临良率挑战，量产三年后良率仍仅为50%

国际科技新闻：

1. 德州仪器计划自15月30日起上调部分生产线的价格，平均涨幅超过XNUMX%。此次涨价主要针对低利润、老旧型号以及业绩不佳的产品。预计此举将惠及纳芯微、川投微和思科等国内模拟芯片制造商，有望提升其利润率和市场份额。

2、意法半导体首席执行官 Jean-Marc Chery 表示，未来三年公司将有 5,000 名员工离职，其中包括已经宣布的 2,800 名裁员和约 2,000 名自然减员。

3、三星3nm工艺持续面临良率挑战，即使经过三年量产，良率也仅有50%。

4、博通发布了其下一代数据中心交换芯片Tomahawk 6，该芯片能够支持单个芯片上100,000个GPU协同工作。

5、英特尔与软银将联合成立“Saimemory”新公司，开发旨在取代高带宽内存（HBM）的堆叠DRAM解决方案。

6. Synopsys和Cadence已停止向中国公司提供其芯片设计EDA软件工具。

国内科技新闻：

1.我国量子芯片设计工业软件Q-EDA“本源坤元”完成第五次技术迭代。

2、沃格光电拟募集1.5亿元人民币投资玻璃基MiniLED显示背光模组项目。

3、宋世强先生 Kinghelm Slkor 发表了一篇题为“人工智能大型模型文本写作的试验与反思”的引人深思的文章，该文章已被 OpenPR 等领先的国际媒体广泛转载。

4、英芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成并正式投入运营。

5、富士康继续扩大其在德克萨斯州的AI服务器生产线，以更好地服务其北美客户。

6、惠普计划今年XNUMX月底前将北美市场的生产线迁出中国。

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