印度电子和信息技术部长宣布，采用28纳米技术的半导体芯片将于今年晚些时候在印度推出

国际科技新闻：

1. 瑞萨电子 已放弃使用碳化硅生产功率半导体的计划，并且将不再按照先前计划在“2025年初”在其位于群马县的高崎工厂开始生产。

2. 印度电子和信息技术部长 宣布将于今年晚些时候在印度推出采用28纳米技术的半导体芯片。

3. 韩国政府 宣布额外投资 1.6 万亿韩元，支持其国家 AI GPU 项目。

4. AMD 已经获得 埃诺塞米，一家专门从事光子电路研究的公司，以增强其在人工智能系统中的共封装光学能力。

5. 意法半导体 宣布扩大其 工厂实验室 在新加坡加速压电MEMS技术的研发和应用。

6. Cerebras系统 正式推出其大规模人工智能芯片—— 晶圆级引擎.

国内科技新闻：

1. 易思文计算机 已正式向香港交易所申请IPO，志在成为RISC-V首家上市公司。

2. 麦当劳中国 已与之合作 蔚来 推出车载AI语音订餐助手。

3. 随着公司业务的不断扩大， 斯科尔（www.slkormicro.com) 2025年进入品牌发展新阶段，名片设计、标志字体等细节均有所改进。

4. 报告表明 长鑫存储科技（CXMT） 计划停止 DDR4 生产，并将全部精力转向 DDR5 和 HBM 内存技术。

5. 香港通讯 计划投资约10亿元人民币在顺庆区建设全彩M-LED新型显示芯片项目，设计月产能为1万片。

6. 此 DeepSeekR1 模型进行了小版本升级。更新后的 R1 模型在复杂逻辑推理和代码生成方面取得了显著提升，整体性能接近国际顶尖模型，例如 o3 和 双子座2.5专业版.

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