Die prognostizierte Durchdringung von SiC/GaN in Stromversorgungssystemen von Rechenzentren wird bis 2026 17 % erreichen und bis 2030 30 % übersteigen.

Internationale Tech-News:

1. RISC-V hat sich als eine der weltweit am häufigsten eingesetzten Prozessorarchitekturen etabliert. Bis 2031 werden voraussichtlich über 20 Milliarden RISC-V-Chips ausgeliefert, und die IP-Umsätze sollen 2 Milliarden US-Dollar erreichen.

2. Es wird prognostiziert, dass der Anteil von Halbleitern der dritten Generation (SiC/GaN) in den Stromversorgungssystemen von Rechenzentren bis 2026 auf 17 % steigen und bis 2030 voraussichtlich 30 % übersteigen wird.

3. Das Jahr 2026 wird ein entscheidender Meilenstein für die Kommerzialisierung humanoider Roboter sein; die weltweiten Lieferungen werden voraussichtlich um mehr als das Siebenfache steigen und 50,000 Einheiten übersteigen.

4. NVIDIA plant, in der fortgeschrittenen Verpackungsphase seiner GPU-Chips der nächsten Generation 12-Zoll-Siliziumkarbid-Wafer einzusetzen und rechnet damit, diese spätestens im Jahr 2027 einzuführen.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) hat seine offizielle Website vollständig aktualisiert. Die „Kinghelm Der Abschnitt „288 Fragen“ wurde erweitert zu „Kinghelm 388 Fragen“ bietet eine umfassende Präsentation der Produkte und der Unternehmenskultur.

6. Apple hat beim Obersten Gerichtshof von Delhi in Indien Klage gegen die neu überarbeiteten Kartellgesetze des Landes eingereicht, um eine mögliche massive Geldstrafe von bis zu 38 Milliarden US-Dollar (ca. 270 Milliarden RMB) zu vermeiden.

Inländische Technologienachrichten:

1. Der 10 kV SiC MOSFET gemeinsam relErleichtert durch InventChip‌ und die Zhejiang-Universität konzentriert sich die Universität auf zwei wichtige Branchen Engpässe stellen die Stromtragfähigkeit und die Fertigungsausbeute bei großflächigen Chips dar. Die Einzelchipgröße erreicht 10 mm × 10 mm und ist damit das bisher größte öffentlich bekannte Bauteil.

2. Hesai hat den Fermi C500 vorgestellt, einen leistungsstarken Smart-Controller-Chip speziell für LiDAR, basierend auf der RISC-V-Architektur. Das Unternehmen präsentierte außerdem die weltweit einzige Sicherheitstechnologie „Photonenisolation“ sowie das verbesserte 256-Zeilen-ATX-Sicherheits-LiDAR.

3. Das Forschungs- und Entwicklungs- sowie Produktionszentrum für SiC-Chip-Verpackungsanlagen von Zhongke Guangzhi steht kurz vor der Fertigstellung und Inbetriebnahme.

4. Die weltweit erste und Chinas erste Produktionslinie für AMOLED-Glassubstrat-Lithografie und Feinbearbeitung der 8.6. Generation – errichtet mit einer Investition von 628 Millionen RMB durch WG Tech – steht kurz vor der Inbetriebnahme.

5. Das LED-Projekt der BOE HC Semitek (Suzhou) Co., Ltd. mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 2 Milliarden RMB hat in der Wirtschaftsentwicklungszone Zhangjiagang offiziell die Produktion aufgenommen.

6. Das von Yilian Technology eigenständig entwickelte und hergestellte CCS (Cell Connection System) hat die Marke von 100 Millionen ausgelieferten Einheiten weltweit offiziell überschritten.

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