De verwachte penetratie van SiC/GaN in datacenter-voedingssystemen zal in 2026 17% bedragen en in 2030 de 30% overschrijden.

Internationaal technisch nieuws:

1. RISC-V heeft zijn intrede gedaan in de mainstream wereldwijde processorarchitecturen. Tegen 2031 zullen er naar verwachting meer dan 20 miljard RISC-V-chips worden geleverd, met een verwachte omzet uit intellectueel eigendom van 2 miljard dollar.

2. De penetratiegraad van derde-generatie halfgeleiders (SiC/GaN) in datacentervoedingssystemen zal naar verwachting stijgen tot 17% in 2026 en naar verwachting de 30% overschrijden in 2030.

3. Het jaar 2026 zal een belangrijke mijlpaal zijn voor de commercialisering van humanoïde robots. Naar verwachting zal het aantal wereldwijde leveringen meer dan zevenvoudig toenemen en meer dan 50,000 eenheden bedragen.

4. NVIDIA is van plan om 12-inch siliciumcarbidewafers te implementeren in de geavanceerde verpakkingsfase van zijn volgende generatie GPU-chips en verwacht deze uiterlijk in 2027 te introduceren.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) heeft zijn officiële website volledig vernieuwd. De “Kinghelm De sectie "288 vragen" is uitgebreid naar "Kinghelm "388 Questions" biedt een uitgebreide presentatie van de producten en de bedrijfscultuur.

6. Apple heeft een rechtszaak aangespannen bij het Hooggerechtshof van Delhi in India om de onlangs herziene boeteregels voor kartelvorming aan te vechten. Daarmee hoopt het bedrijf een potentiële boete van maar liefst 38 miljard dollar (ongeveer 270 miljard RMB) te voorkomen.

Binnenlands technisch nieuws:

1. De 10 kV SiC MOSFET is gezamenlijk relvergemakkelijkt door InventChip‌ en de Universiteit van Zhejiang richt zich op twee belangrijke industrieën Knelpunten: stroomvoerende capaciteit en productierendement voor chips met een groot oppervlak. De chip heeft een afmeting van 10 mm × 10 mm en is daarmee het grootste openbaar gerapporteerde apparaat tot nu toe.

2. Hesai heeft de Fermi C500 gelanceerd, een krachtige smart controllerchip die speciaal is ontworpen voor LiDAR en gebaseerd is op de RISC-V-architectuur. Het bedrijf onthulde tevens 's werelds enige "fotonisolatie"-veiligheidstechnologie en de verbeterde 256-lijns ATX-veiligheids-LiDAR.

3. Het R&D- en productiecentrumproject voor SiC-chipverpakkingsapparatuur van Zhongke Guangzhi wordt binnenkort afgerond en in gebruik genomen.

4. De eerste 8.6-generatie AMOLED-glas-substraatlithografie- en fijnverwerkingsproductielijn ter wereld en China's eerste, door WG Tech gebouwde productielijn met een investering van RMB 628 miljoen, gaat binnenkort de fase van inbedrijfstelling van de apparatuur in.

5. Het LED-project van BOE HC Semitek (Suzhou) Co., Ltd., met een totale investering van RMB 2 miljard, is officieel in productie gegaan in de economische ontwikkelingszone van Zhangjiagang.

6. Het door Yilian Technology onafhankelijk ontwikkelde en geproduceerde CCS (Cell Connection System) heeft officieel de grens van 100 miljoen cumulatieve wereldwijde verzendingen overschreden.

Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.