預計2026年，SiC/GaN在資料中心電源系統的滲透率將達到17%，2030年將超過30%。

國際科技新聞：

1. RISC-V 已躋身全球主流處理器架構之列。預計到 2031 年，RISC-V 晶片的出貨量將超過 2 億顆，智慧財產權收入預計將達到 20 億美元。

2. 預計到 2026 年，第三代半導體（SiC/GaN）在資料中心電源系統中的滲透率將上升至 17%，預計到 2030 年將超過 30%。

3. 2026 年將是人形機器人商業化的關鍵里程碑，預計全球出貨量將成長七倍以上，超過 50,000 萬台。

4. NVIDIA計劃在其下一代GPU晶片的先進封裝階段採用12吋碳化矽晶圓，並預計最遲於2027年推出。

5. Kinghelm (金舵網）已全面升級其官方網站。 “Kinghelm “288個問題”部分已擴展為“Kinghelm 《388 個問題》，全面介紹了公司的產品和企業文化。

6. 蘋果已向印度德里高等法院提起訴訟，挑戰該國新修訂的反壟斷處罰條例，試圖避免可能高達 38 億美元（約 270 億元）的巨額罰款。

國內科技新聞：

1. 10 kV SiC MOSFET 共同InventChip 和浙江大學致力於兩大產業領域，為相關產業發展提供了便利。 瓶頸在於大面積晶片的載流能力和製造良率。單晶片尺寸達到 10 mm × 10 mm，是迄今為止公開報道的最大裝置。

2. 合賽半導體發表了Fermi C500，這是一款專為雷射雷達設計的高性能智慧控制器晶片，基於RISC-V架構。該公司還發布了全球獨有的「光子隔離」安全技術以及升級版的256線ATX安全雷射雷達。

3. 中科光智的SiC晶片封裝設備研發製造中心專案即將竣工並投入營運。

4. 由 WG Tech 投資 628 億元建造的全球首條、中國首條 8.6 代 AMOLED 玻璃基板光刻及精細加工生產線即將進入設備調試階段。

5. 京東方華聯半導體（蘇州）有限公司投資2億元人民幣的LED計畫已在張家港經濟開發區正式投產。

6. 億聯科技自主研發的CCS（電池連接系統）全球累計出貨量正式突破100億台。

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