Dự kiến ​​mức độ thâm nhập của SiC/GaN vào các hệ thống điện của trung tâm dữ liệu sẽ đạt 17% vào năm 2026 và vượt quá 30% vào năm 2030

Tin tức công nghệ quốc tế:

1. RISC-V đã gia nhập hàng ngũ các kiến ​​trúc bộ xử lý phổ biến trên toàn cầu. Đến năm 2031, dự kiến ​​lượng chip RISC-V được xuất xưởng sẽ vượt quá 20 tỷ đơn vị, với doanh thu từ sở hữu trí tuệ dự kiến ​​đạt 2 tỷ USD.

2. Tỷ lệ thâm nhập của chất bán dẫn thế hệ thứ ba (SiC/GaN) vào hệ thống điện của trung tâm dữ liệu dự kiến ​​sẽ tăng lên 17% vào năm 2026 và dự kiến ​​sẽ vượt quá 30% vào năm 2030.

3. Năm 2026 sẽ là một cột mốc quan trọng đối với việc thương mại hóa robot hình người, với số lượng lô hàng toàn cầu dự kiến ​​sẽ tăng hơn bảy lần và vượt quá 50,000 chiếc.

4. NVIDIA có kế hoạch áp dụng tấm wafer silicon-carbide 12 inch trong giai đoạn đóng gói tiên tiến của chip GPU thế hệ tiếp theo và dự kiến ​​sẽ giới thiệu chúng chậm nhất là vào năm 2027.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn(Đã nâng cấp hoàn toàn trang web chính thức của mình.)Kinghelm Phần “288 Câu hỏi” đã được mở rộng thành “Kinghelm "388 Câu hỏi", cung cấp một bài thuyết trình toàn diện về các sản phẩm và văn hóa doanh nghiệp của công ty.

6. Apple đã đệ đơn kiện lên Tòa án tối cao Delhi ở Ấn Độ để phản đối các quy định về hình phạt chống độc quyền mới được sửa đổi của nước này, nhằm tránh khoản tiền phạt khổng lồ lên tới 38 tỷ USD (khoảng 270 tỷ nhân dân tệ).

Tin tức công nghệ trong nước:

1. MOSFET SiC 10 kV liên kết với nhauđược hỗ trợ bởi InventChip‌ và Đại học Chiết Giang tập trung vào hai ngành công nghiệp lớn Điểm nghẽn—khả năng dẫn điện và năng suất sản xuất chip diện tích lớn. Kích thước chip đơn đạt 10 mm x 10 mm, trở thành thiết bị lớn nhất được báo cáo công khai cho đến nay.

2. Hesai đã ra mắt Fermi C500, một chip điều khiển thông minh hiệu suất cao được thiết kế riêng cho LiDAR và dựa trên kiến ​​trúc RISC-V. Công ty cũng giới thiệu công nghệ an toàn "cách ly photon" duy nhất trên thế giới và LiDAR an toàn ATX 256 dòng được nâng cấp.

3. Dự án trung tâm nghiên cứu và sản xuất thiết bị đóng gói chip SiC của Zhongke Guangzhi sắp hoàn thành và đưa vào vận hành.

4. Dây chuyền sản xuất kính AMOLED thế hệ 8.6 đầu tiên trên thế giới và đầu tiên tại Trung Quốc - được xây dựng với khoản đầu tư 628 triệu nhân dân tệ của WG Tech - sắp bước vào giai đoạn đưa thiết bị vào vận hành.

5. Dự án đèn LED của Công ty TNHH BOE HC Semitek (Tô Châu), với tổng vốn đầu tư 2 tỷ Nhân dân tệ, đã chính thức đi vào sản xuất tại Khu phát triển kinh tế Trương Gia Cảng.

6. Hệ thống kết nối di động CCS (Cell Connection System) do Yilian Technology phát triển và sản xuất độc lập đã chính thức vượt mốc 100 triệu đơn vị trong tổng số lô hàng toàn cầu.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.