डेटा-सेंटर पावर सिस्टम में SiC/GaN की अनुमानित पैठ 2026 तक 17% और 2030 तक 30% से अधिक हो जाएगी

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. RISC-V मुख्यधारा के वैश्विक प्रोसेसर आर्किटेक्चर की श्रेणी में शामिल हो गया है। 2031 तक, RISC-V चिप्स की शिपमेंट 20 अरब यूनिट से ज़्यादा होने की उम्मीद है, और IP राजस्व 2 अरब अमेरिकी डॉलर तक पहुँचने का अनुमान है।

2. डेटा-सेंटर पावर सिस्टम में तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर्स (SiC/GaN) की प्रवेश दर 2026 तक 17% तक बढ़ने का अनुमान है और 2030 तक 30% से अधिक होने की उम्मीद है।

3. वर्ष 2026 मानवरूपी रोबोट के व्यावसायीकरण के लिए एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर होगा, जिसमें वैश्विक शिपमेंट सात गुना से अधिक बढ़कर 50,000 इकाइयों से अधिक होने का अनुमान है।

4. एनवीडिया अपनी अगली पीढ़ी के जीपीयू चिप्स के उन्नत पैकेजिंग चरण में 12 इंच के सिलिकॉन-कार्बाइड वेफर्स को अपनाने की योजना बना रहा है और उम्मीद है कि 2027 से पहले इन्हें पेश कर दिया जाएगा।

5. Kinghelm (www.kinghem.com.cn) ने अपनी आधिकारिक वेबसाइट को पूरी तरह से अपग्रेड कर दिया है।Kinghelm "288 प्रश्न" अनुभाग को विस्तारित करके "Kinghelm "388 प्रश्न," जो कंपनी के उत्पादों और कॉर्पोरेट संस्कृति का एक व्यापक प्रस्तुतीकरण प्रदान करता है।

6. एप्पल ने भारत में दिल्ली उच्च न्यायालय में देश के नए संशोधित प्रतिस्पर्धा-रोधी दंड नियमों को चुनौती देने के लिए मुकदमा दायर किया है, जिसमें 38 बिलियन अमेरिकी डॉलर (लगभग 270 बिलियन युआन) तक के संभावित भारी जुर्माने से बचने की मांग की गई है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. 10 kV SiC MOSFET संयुक्त रूप से संबंधित हैइन्वेंटचिप और झेजियांग विश्वविद्यालय द्वारा सुगम बनाया गया यह कार्यक्रम दो प्रमुख उद्योगों पर केंद्रित है अड़चनें—बड़े क्षेत्र वाले चिप्स के लिए धारा-वहन क्षमता और विनिर्माण क्षमता। एकल-चिप का आकार 10 मिमी × 10 मिमी तक पहुँच जाता है, जिससे यह अब तक का सबसे बड़ा सार्वजनिक रूप से रिपोर्ट किया गया उपकरण बन जाता है।

2. हेसाई ने फर्मी सी500 लॉन्च किया है, जो एक उच्च-प्रदर्शन स्मार्ट कंट्रोलर चिप है जिसे विशेष रूप से LiDAR के लिए डिज़ाइन किया गया है और यह RISC-V आर्किटेक्चर पर आधारित है। कंपनी ने दुनिया की एकमात्र "फोटॉन आइसोलेशन" सुरक्षा तकनीक और उन्नत 256-लाइन ATX सुरक्षा LiDAR का भी अनावरण किया।

3. झोंगके गुआंगझी द्वारा SiC चिप पैकेजिंग उपकरण के लिए अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण केंद्र परियोजना पूरी होने और संचालन में आने वाली है।

4. विश्व की पहली और चीन की पहली 8.6-पीढ़ी की AMOLED ग्लास-सब्सट्रेट लिथोग्राफी और फाइन-प्रोसेसिंग उत्पादन लाइन - जिसका निर्माण WG टेक द्वारा RMB 628 मिलियन के निवेश से किया गया है - उपकरण कमीशनिंग चरण में प्रवेश करने वाली है।

5. 2 बिलियन आरएमबी के कुल निवेश के साथ बीओई एचसी सेमीटेक (सूज़ौ) कंपनी लिमिटेड की एलईडी परियोजना ने झांगजियागांग आर्थिक विकास क्षेत्र में आधिकारिक तौर पर उत्पादन शुरू कर दिया है।

6. यिलियन टेक्नोलॉजी की स्वतंत्र रूप से विकसित और निर्मित सीसीएस (सेल कनेक्शन सिस्टम) ने आधिकारिक तौर पर संचयी वैश्विक शिपमेंट में 100 मिलियन यूनिट को पार कर लिया है।

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