La pénétration prévue des technologies SiC/GaN dans les systèmes d'alimentation des centres de données devrait atteindre 17 % d'ici 2026 et dépasser 30 % d'ici 2030.

Actualités technologiques internationales :

1. L'architecture RISC-V s'est imposée parmi les architectures de processeurs les plus répandues au niveau mondial. D'ici 2031, les livraisons de puces RISC-V devraient dépasser les 20 milliards d'unités, et les revenus liés à la propriété intellectuelle devraient atteindre 2 milliards de dollars.

2. Le taux de pénétration des semi-conducteurs de troisième génération (SiC/GaN) dans les systèmes d'alimentation des centres de données devrait atteindre 17 % d'ici 2026 et dépasser les 30 % d'ici 2030.

3. L'année 2026 constituera une étape cruciale pour la commercialisation des robots humanoïdes, les livraisons mondiales devant être multipliées par plus de sept et dépasser les 50 000 unités.

4. NVIDIA prévoit d'utiliser des plaquettes de carbure de silicium de 12 pouces dans la phase d'encapsulation avancée de ses puces GPU de nouvelle génération et espère les commercialiser au plus tard en 2027.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) a entièrement mis à jour son site web officiel. Le «Kinghelm La section « 288 questions » a été étendue à «Kinghelm « 388 Questions », offrant une présentation complète des produits et de la culture d'entreprise de la société.

6. Apple a déposé une plainte auprès de la Haute Cour de Delhi en Inde pour contester la nouvelle réglementation antitrust du pays, cherchant à éviter une amende potentiellement colossale pouvant atteindre 38 milliards de dollars américains (environ 270 milliards de yuans).

Actualités technologiques nationales :

1. Le MOSFET SiC de 10 kV conjointement liéfacilitée par InventChip et l'Université du Zhejiang se concentre sur deux secteurs industriels majeurs Les principaux points faibles sont la capacité de transport de courant et le rendement de fabrication des puces de grande surface. La taille d'une seule puce atteint 10 mm × 10 mm, ce qui en fait le plus grand dispositif rendu public à ce jour.

2. Hesai a lancé le Fermi C500, une puce de contrôle intelligente haute performance spécialement conçue pour le LiDAR et basée sur l'architecture RISC-V. L'entreprise a également dévoilé la seule technologie de sécurité au monde à « isolation photonique » et le LiDAR de sécurité ATX 256 lignes amélioré.

3. Le projet de centre de R&D et de fabrication d'équipements d'encapsulation de puces SiC de Zhongke Guangzhi est sur le point d'être achevé et mis en service.

4. La première ligne de production mondiale et chinoise de lithographie et de traitement fin sur substrat de verre AMOLED de 8.6e génération, construite grâce à un investissement de 628 millions de RMB par WG Tech, est sur le point d'entrer dans la phase de mise en service des équipements.

5. Le projet LED de BOE HC Semitek (Suzhou) Co., Ltd., avec un investissement total de 2 milliards de RMB, a officiellement démarré sa production dans la zone de développement économique de Zhangjiagang.

6. Le système CCS (Cell Connection System) développé et fabriqué indépendamment par Yilian Technology a officiellement dépassé les 100 millions d'unités expédiées dans le monde.

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