Der globale Markt für fortschrittliche Verpackungen wird bis 2033 ein Volumen von 80.5 Milliarden US-Dollar erreichen.

Internationale Tech-News:

1. Laut einer institutionellen Prognose wird der globale Markt für fortschrittliche Verpackungen bis 2033 voraussichtlich um das Achtfache wachsen und 80.5 Milliarden US-Dollar erreichen.

2. Amazon plant, bis 2026 über 200 Milliarden US-Dollar zu investieren, um den Einsatz von künstlicher Intelligenz und Infrastruktur zu beschleunigen, wobei der Schwerpunkt auf Rechenzentren, KI-Chips und Netzwerkgeräten liegt.

3. Es wird erwartet, dass die weltweiten Smartphone- und PC-Lieferungen im Jahr 2025 im Vergleich zum Vorjahr um 5.2 % bzw. 7.8 % steigen werden.

4. Untersuchungen von Omdia zeigen, dass der globale Smartphone-Markt im ersten Quartal 2026 besser als erwartet abgeschnitten hat, mit einem Wachstum von 1 % gegenüber dem Vorjahr.

5. Am 11. April fanden nacheinander die Schulungen „Rechtliche Risikoprävention für Direktoren, Vorgesetzte und leitende Angestellte“ (vorgetragen von Rechtsanwältin Chen Yulin) und „Führung“ (vorgetragen von Geschäftsführer Song Shiqiang) statt. Alle Mitarbeiter von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) und Slkor beteiligten sich, wodurch das Denken bereichert und die Praxis durch Wissen angeleitet wurde.

6. Der japanische NAND-Flash-Hersteller Kioxia verhandelt mit einem großen Cloud-Service- und virtuellen Serveranbieter über einen dreijährigen langfristigen Liefervertrag (LTA). Die Laufzeit des Vertrags wird voraussichtlich bis 2029 reichen.

Inländische Technologienachrichten:

1. Die Forschungsgruppe unter der Leitung von Professor Hu Yizhe von der Fakultät für Integrierte Schaltungen der Universität für Wissenschaft und Technologie Chinas (USTC) hat bedeutende Fortschritte in der Forschung an VCO-basierten ADC-Chips mit hoher Geschwindigkeit erzielt.

2. Der führende Anbieter von Vision-AI-Chips, SigmaStar Technology (Börsenkürzel: 301536), hat seinen Antrag auf Börsenzulassung an der Hongkonger Börse erneut eingereicht und damit seine duale „A + H“-Notierungsstrategie beschleunigt.

3. Jita Semiconductor hat eine Projektkooperationsvereinbarung mit dem globalen Marktführer für Leistungshalbleiter, Infineon Technologies, unterzeichnet.

4. „Shenzhen Yinwang Intelligent Technology Co., Ltd.“ hat seinen Namen in „Yinwang Intelligent Technology Co., Ltd.“ geändert.

5. Inländische Forschungsteams haben bedeutende Fortschritte beim Wafer-Scale-Wachstum und der kontrollierten Dotierung neuer, leistungsstarker zweidimensionaler Halbleitermaterialien erzielt.

6. Inländische Kerntechnologien wie Phased-Array-Chips, GaN-RF und Interferenzunterdrückung haben für Anwendungen in Satelliten der niedrigen Erdumlaufbahn einen kommerziellen Reifegrad erreicht.

 

Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.