全球先進封裝市場規模預計到2033年將達80.5億美元

國際科技新聞：

1. 根據機構預測，到 2033 年，全球先進封裝市場預計將成長八倍，達到 80.5 億美元。

2. 亞馬遜計劃在 2026 年之前投資超過 200 億美元，以加速其人工智慧和基礎設施部署，重點是資料中心、人工智慧晶片和網路設備。

3. 預計到 2025 年，全球智慧型手機和個人電腦出貨量將分別年增 5.2% 和 7.8%。

4. Omdia 的研究表明，2026 年第一季全球智慧型手機市場表現優於預期，較去年同期成長 1%。

5. 4月11日，先後舉辦了「董事、主管及高階主管法律風險防範」（陳玉林律師主講）及「領導力」（宋世強總經理主講）兩場訓練。所有員工 Kinghelm (金舵網Slkor 參與其中，透過知識增強思維並指導實踐。

6. 日本 NAND 快閃記憶體製造商鎧俠 (Kioxia) 正在與一家大型雲端服務和虛擬伺服器供應商談判一項為期三年的長期供應協議 (LTA)，該合約預計將持續到 2029 年。

國內科技新聞：

1. 由中國科學技術大學積體電路學院胡義哲教授領導的研究小組在高速VCO基ADC晶片研究方面取得了重大進展。

2. 視覺人工智慧晶片領導者西格瑪科技（股票代碼：301536）已重新向香港聯合交易所提交上市申請，加快其「A+H」雙板塊上市策略。

3. 吉塔半導體與全球功率半導體領導者英飛凌科技簽署了專案合作協議。

4.「深圳市銀旺智能科技有限公司」已更名為「銀旺智能科技有限公司」。

5. 國內研究團隊在新型高性能二維半導體材料的晶圓級生長和可控摻雜方面取得了重大突破。

6. 國內相控陣晶片、GaN射頻、幹擾抑制等核心技術已達到低地球軌道衛星應用的商業化成熟水準。

 

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