Pasar Kemasan Canggih Global Diperkirakan Mencapai USD 80.5 Miliar pada Tahun 2033

Berita Teknologi Internasional:

1. Menurut perkiraan lembaga, pasar kemasan canggih global diperkirakan akan tumbuh delapan kali lipat pada tahun 2033, mencapai USD 80.5 miliar.

2. Amazon berencana menginvestasikan lebih dari USD 200 miliar hingga tahun 2026 untuk mempercepat penerapan kecerdasan buatan dan infrastrukturnya, dengan fokus pada pusat data, chip AI, dan peralatan jaringan.

3. Pengiriman smartphone dan PC global pada tahun 2025 diperkirakan akan meningkat masing-masing sebesar 5.2% dan 7.8% dibandingkan tahun sebelumnya.

4. Riset Omdia menunjukkan bahwa pasar smartphone global berkinerja lebih baik dari yang diharapkan pada kuartal pertama tahun 2026, dengan pertumbuhan tahunan sebesar 1%.

5. Pada tanggal 11 April, sesi “Pencegahan Risiko Hukum untuk Direktur, Supervisor, dan Eksekutif Senior” (disampaikan oleh pengacara Chen Yulin) dan “Kepemimpinan” (disampaikan oleh Manajer Umum Song Shiqiang) diadakan secara berurutan. Semua karyawan dari Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) dan Slkor turut berpartisipasi, meningkatkan pemikiran dan membimbing praktik melalui pengetahuan.

6. Produsen flash NAND Jepang, Kioxia, sedang menegosiasikan perjanjian pasokan jangka panjang (LTA) selama tiga tahun dengan penyedia layanan cloud dan server virtual utama, dengan kontrak yang diperkirakan akan berlaku hingga tahun 2029.

Berita Teknologi Domestik:

1. Kelompok riset yang dipimpin oleh Profesor Hu Yizhe dari Sekolah Sirkuit Terpadu, Universitas Sains dan Teknologi Tiongkok (USTC), telah mencapai kemajuan signifikan dalam penelitian chip ADC berbasis VCO berkecepatan tinggi.

2. Pemimpin chip AI Vision, SigmaStar Technology (Kode Saham: 301536), telah mengajukan kembali permohonan pencatatan sahamnya ke Bursa Efek Hong Kong, mempercepat strategi pencatatan ganda “A + H”-nya.

3. Jita Semiconductor telah menandatangani perjanjian kerja sama proyek dengan pemimpin global di bidang semikonduktor daya, Infineon Technologies.

4. “Shenzhen Yinwang Intelligent Technology Co., Ltd.” telah mengubah namanya menjadi “Yinwang Intelligent Technology Co., Ltd.”

5. Tim peneliti dalam negeri telah membuat terobosan besar dalam pertumbuhan skala wafer dan doping terkontrol dari material semikonduktor dua dimensi berkinerja tinggi yang baru.

6. Teknologi inti dalam negeri seperti chip phased array, GaN RF, dan penekan interferensi telah mencapai kematangan tingkat komersial untuk aplikasi satelit orbit rendah Bumi.

 

Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.