O mercado global de embalagens avançadas deverá atingir US$ 80.5 bilhões até 2033.

Notícias de tecnologia internacional:

1. De acordo com uma previsão institucional, o mercado global de embalagens avançadas deverá crescer oito vezes até 2033, atingindo US$ 80.5 bilhões.

2. A Amazon planeja investir mais de US$ 200 bilhões até 2026 para acelerar a implantação de sua inteligência artificial e infraestrutura, com foco em data centers, chips de IA e equipamentos de rede.

3. Prevê-se que as remessas globais de smartphones e PCs em 2025 aumentem em relação ao ano anterior em 5.2% e 7.8%, respectivamente.

4. Uma pesquisa da Omdia mostra que o mercado global de smartphones teve um desempenho melhor do que o esperado no primeiro trimestre de 2026, com um crescimento anual de 1%.

5. No dia 11 de abril, foram realizadas, em sequência, as sessões “Prevenção de Riscos Legais para Diretores, Supervisores e Executivos Seniores” (ministrada pela advogada Chen Yulin) e “Liderança” (ministrada pelo Gerente Geral Song Shiqiang). Todos os funcionários da Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) e Slkor participaram, aprimorando o pensamento e orientando a prática por meio do conhecimento.

6. A fabricante japonesa de memória flash NAND, Kioxia, está negociando um acordo de fornecimento de longo prazo (LTA) de três anos com um importante provedor de serviços em nuvem e servidores virtuais, com previsão de duração até 2029.

Notícias de tecnologia doméstica:

1. O grupo de pesquisa liderado pelo Professor Hu Yizhe, da Escola de Circuitos Integrados da Universidade de Ciência e Tecnologia da China (USTC), alcançou um progresso significativo na pesquisa de chips ADC de alta velocidade baseados em VCO.

2. A SigmaStar Technology (Código de Ações: 301536), líder em chips de IA para visão computacional, reapresentou seu pedido de listagem na Bolsa de Valores de Hong Kong, acelerando sua estratégia de dupla listagem "A + H".

3. A Jita Semiconductor assinou um acordo de cooperação em projeto com a Infineon Technologies, líder global em semicondutores de potência.

4. A “Shenzhen Yinwang Intelligent Technology Co., Ltd.” mudou seu nome para “Yinwang Intelligent Technology Co., Ltd.”

5. Equipes de pesquisa nacionais fizeram grandes avanços no crescimento em escala de wafer e na dopagem controlável de novos materiais semicondutores bidimensionais de alto desempenho.

6. Tecnologias nacionais essenciais, como chips de matrizes de fase, RF de GaN e supressão de interferências, atingiram um nível de maturidade comercial para aplicações em satélites de órbita terrestre baixa.

 

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