Объем мирового рынка передовой упаковки достигнет 80.5 млрд долларов США к 2033 году.

Международные технические новости:

1. Согласно прогнозу экспертов, мировой рынок передовой упаковки, как ожидается, вырастет в восемь раз к 2033 году, достигнув 80.5 млрд долларов США.

2. Компания Amazon планирует инвестировать более 200 миллиардов долларов США к 2026 году для ускорения внедрения искусственного интеллекта и инфраструктуры, уделяя особое внимание центрам обработки данных, чипам для ИИ и сетевому оборудованию.

3. Ожидается, что в 2025 году мировые поставки смартфонов и персональных компьютеров вырастут на 5.2% и 7.8% соответственно по сравнению с предыдущим годом.

4. Исследование Omdia показывает, что мировой рынок смартфонов в первом квартале 2026 года превзошел ожидания, продемонстрировав рост на 1% в годовом исчислении.

5. 11 апреля последовательно прошли занятия «Предотвращение юридических рисков для директоров, руководителей и топ-менеджеров» (проведенное юристом Чэнь Юлинем) и «Лидерство» (проведенное генеральным директором Сун Шицяном). Все сотрудники компании Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) и Слкор принимали участие, обогащая мышление и направляя практику посредством знаний.

6. Японский производитель NAND-флэш-памяти Kioxia ведет переговоры о трехлетнем долгосрочном соглашении о поставках с крупным поставщиком облачных услуг и виртуальных серверов, которое, как ожидается, будет действовать до 2029 года.

Новости отечественных технологий:

1. Исследовательская группа под руководством профессора Ху Ичжэ из Школы интегральных схем Китайского университета науки и технологий (USTC) добилась значительных успехов в исследованиях высокоскоростных АЦП на основе генераторов управляемого напряжением (VCO).

2. Компания SigmaStar Technology (код акции: 301536), лидер в производстве чипов для искусственного интеллекта, повторно подала заявку на листинг на Гонконгской фондовой бирже, ускорив тем самым свою стратегию двойного листинга «A + H».

3. Компания Jita Semiconductor подписала соглашение о сотрудничестве в рамках проекта с мировым лидером в области силовых полупроводниковых технологий Infineon Technologies.

4. Компания «Shenzhen Yinwang Intelligent Technology Co., Ltd.» сменила название на «Yinwang Intelligent Technology Co., Ltd.»

5. Отечественные исследовательские группы добились значительных успехов в выращивании на подложках и контролируемом легировании новых высокоэффективных двумерных полупроводниковых материалов.

6. Отечественные базовые технологии, такие как фазированные антенные решетки, GaN-технологии для радиочастот и подавление помех, достигли коммерческого уровня зрелости для применения в спутниках на низкой околоземной орбите.

 

Отказ от ответственности: информация, представленная выше, была собрана из общедоступных веб-источников и не обязательно отражает убеждения или позиции нашей компании. Если вы считаете, что какой-либо контент нарушает ваши права или у вас есть какие-либо проблемы, свяжитесь с нами, и мы быстро ответим.