Prognose: Die Preise für DRAM-Speicher für Endverbraucher werden im zweiten Quartal 2026 voraussichtlich um 45–50 % gegenüber dem Vorquartal steigen.

Internationale Tech-News:

1. Intel gab seine Beteiligung am Terafab-KI-Chipkomplex-Projekt unter der Leitung von Elon Musk bekannt und wird mit SpaceX und Tesla zusammenarbeiten, um gemeinsam Prozessoren zu entwickeln.

2. Bosch, ein hundertjähriger Automobilzulieferer, leitet einen groß angelegten Stellenabbau ein und plant, weltweit bis zu 22,000 Stellen abzubauen.

3. Laut Marktforschungsinstituten sind die DRAM-Preise für Endverbraucher im ersten Quartal dieses Jahres um 75–80 % gestiegen, und für das zweite Quartal wird ein weiterer Anstieg der DRAM-Vertragspreise um 45–50 % erwartet.

4. Samsung Electronics plant die Anschaffung von rund 20 EUV-Lithographieanlagen (Extreme Ultraviolet), um seine Produktionskapazität für 1c-DRAM und HBM4 zu erweitern.

5. LG Electronics kehrte im ersten Quartal 2026 in die Gewinnzone zurück und erzielte einen operativen Gewinn von 1.6736 Billionen KRW, was einem Anstieg von 32.9 % entspricht.

6. Japan Display Inc. (JDI) wird ihr Werk in Tottori an Yahata Higashi Ei Real Estate Co., Ltd. verkaufen.

Inländische Technologienachrichten:

1. Der von Dongfeng Motor entwickelte Hochleistungs-MCU-Chip DF30 in Automobilqualität hat die Validierung in Fahrzeugen wie dem Dongfeng eπ 007 und dem M-Hero M817 erfolgreich abgeschlossen.

2. TikTok plant, 1 Milliarde Euro in den Bau seines zweiten Rechenzentrums in Finnland zu investieren, dessen Fertigstellung für 2027 erwartet wird.

3. Slkor hat kürzlich die „Slkor AC-DC Chip UC3843AC Power Supply Application Solution“ auf den Markt gebracht, um die Anwendung für Endkunden und Distributoren zu vereinfachen. Weitere Informationen finden Sie auf der offiziellen Website.

4. Zhipu AI hat sein neuestes Open-Source-Modell GLM-5.1 veröffentlicht. Die Kosten für die Cloud-Nutzung (z. B. Eingabe-Token) sind etwa 8–17 % höher als bei GLM-5 Turbo.

5. Chengdu Huawei Electronics hat einen ultraschnellen ADC-Chip vorgestellt, der 128 Milliarden Abtastungen pro Sekunde ermöglicht und somit eine präzise Signalerfassung über ein extrem breites Frequenzband erlaubt.

6. Das Projekt zur Herstellung optischer Chips aus Verbindungshalbleitern in Sanfei wurde offiziell unterzeichnet und in Taicang, Suzhou, angesiedelt. Die geplanten Gesamtinvestitionen belaufen sich auf 2 Milliarden RMB.

 

Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.