Previsión: Se espera que los precios de la memoria DRAM para el consumidor aumenten entre un 45 % y un 50 % intertrimestral en el segundo trimestre de 2026.

Noticias tecnológicas internacionales:

1. Intel anunció su participación en el proyecto del complejo de chips de IA Terafab, liderado por Elon Musk, y colaborará con SpaceX y Tesla para desarrollar procesadores conjuntamente.

2. Bosch, un gigante centenario de los componentes para automóviles, está iniciando despidos a gran escala y planea recortar hasta 22,000 puestos de trabajo en todo el mundo.

3. Según las instituciones de investigación de mercado, los precios de la memoria DRAM para el consumidor aumentaron entre un 75 % y un 80 % en el primer trimestre de este año, y se espera que los precios de los contratos de DRAM suban otro 45 % o 50 % en el segundo trimestre.

4. Samsung Electronics planea adquirir aproximadamente 20 máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) para ampliar su capacidad de producción de DRAM 1c y HBM4.

5. LG Electronics volvió a ser rentable en el primer trimestre de 2026, con un beneficio operativo de 1.6736 billones de wones coreanos, lo que representa un aumento del 32.9%.

6. Japan Display Inc. (JDI) venderá su planta de Tottori a Yahata Higashi Ei Real Estate Co., Ltd.

Noticias de tecnología nacional:

1. El chip MCU de alto rendimiento para automoción DF30, desarrollado por Dongfeng Motor, ha completado con éxito su validación en vehículos como el Dongfeng eπ 007 y el M-Hero M817.

2. TikTok planea invertir 1 millones de euros para construir su segundo centro de datos en Finlandia, cuya finalización está prevista para 2027.

3. Slkor ha lanzado recientemente la «Solución de aplicación de fuente de alimentación AC-DC con chip Slkor UC3843AC» para facilitar su uso a clientes finales y distribuidores. Visite el sitio web oficial para obtener más información.

4. Zhipu AI ha lanzado su último modelo de código abierto, GLM-5.1. El coste de uso de la nube (por ejemplo, tokens de entrada) es aproximadamente entre un 8 % y un 17 % superior al de GLM-5 Turbo.

5. Chengdu Huawei Electronics ha lanzado un chip ADC de ultra alta velocidad capaz de procesar 128 mil millones de muestras por segundo, lo que permite una captura precisa de la señal en una banda de frecuencia extremadamente amplia.

6. El proyecto de la base de fabricación de chips ópticos de semiconductores compuestos de Sanfei se ha firmado oficialmente y se ha puesto en marcha en Taicang, Suzhou, con una inversión total prevista de 2 millones de RMB.

 

Aviso legal: La información presentada anteriormente se recopiló de fuentes web públicas y no refleja necesariamente las creencias ni las posturas de nuestra empresa. Si considera que algún contenido vulnera sus derechos o tiene algún problema, contáctenos y le responderemos con prontitud.