전망: 2026년 2분기 소비자용 DRAM 가격은 전분기 대비 45~50% 상승할 것으로 예상됩니다.

국제 기술 뉴스:

1. 인텔은 일론 머스크가 주도하는 테라팹(Terafab) AI 칩 복합단지 프로젝트에 참여한다고 발표했으며, 스페이스X 및 테슬라와 협력하여 프로세서를 공동 개발할 예정이다.

2. 100년 역사를 자랑하는 자동차 부품 대기업 보쉬는 대규모 구조조정을 시작하여 전 세계적으로 최대 22,000개의 일자리를 감축할 계획입니다.

3. 시장조사기관에 따르면 올해 1분기 소비자용 DRAM 가격은 75~80% 급등했으며, 2분기에는 DRAM 위탁 가격이 45~50% 추가 상승할 것으로 예상됩니다.

4. 삼성전자는 1c DRAM 및 HBM4 생산 능력을 확대하기 위해 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 약 20대를 도입할 계획입니다.

5. LG전자는 2026년 1분기에 1조 6736억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했고, 이는 전년 동기 대비 32.9% 증가한 수치입니다.

6. 재팬 디스플레이(JDI)는 돗토리 공장을 야하타 히가시 에이 부동산 주식회사에 매각할 예정이다.

국내 기술 뉴스:

1. 동풍자동차가 주도하는 고성능 자동차용 MCU 칩 DF30은 동풍 eπ 007 및 M-Hero M817과 같은 차량에서 검증을 성공적으로 완료했습니다.

2. 틱톡은 핀란드에 두 번째 데이터 센터를 건설하기 위해 1억 유로를 투자할 계획이며, 이 데이터 센터는 2027년에 완공될 예정입니다.

3. 슬코르는 최근 최종 고객 및 유통업체의 사용 편의성을 높이기 위해 "슬코르 AC-DC 칩 UC3843AC 전원 공급 장치 응용 솔루션"을 출시했습니다. 자세한 내용은 공식 웹사이트를 참조하십시오.

4. Zhipu AI는 최신 오픈 소스 모델인 GLM-5.1을 출시했습니다. 클라우드 사용 비용(예: 입력 토큰)은 GLM-5 Turbo보다 ​​약 8%~17% 더 높습니다.

5. 청두 화웨이 일렉트로닉스는 초당 128억 개의 샘플을 처리할 수 있는 초고속 ADC 칩을 출시하여 매우 넓은 주파수 대역에 걸쳐 정밀한 신호 캡처를 가능하게 했습니다.

6. 산페이 복합 반도체 광학 칩 제조 기지 프로젝트가 공식적으로 계약 체결되어 쑤저우 타이창에 설립될 예정이며, 총 투자액은 2억 위안으로 계획되어 있습니다.

 

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