Prognoza: Oczekuje się, że ceny pamięci DRAM dla konsumentów wzrosną o 45–50% kwartał do kwartału w drugim kwartale 2026 r.

Międzynarodowe wiadomości techniczne:

1. Firma Intel ogłosiła swój udział w projekcie Terafab AI Chip Complex pod kierownictwem Elona Muska i zamierza współpracować ze SpaceX i Teslą w celu wspólnego opracowywania procesorów.

2. Bosch, stuletni gigant na rynku części samochodowych, rozpoczyna masowe zwolnienia, planując redukcję nawet 22 000 miejsc pracy na całym świecie.

3. Według instytucji zajmujących się badaniami rynku, ceny konsumenckie pamięci DRAM wzrosły o 75–80% w pierwszym kwartale tego roku, a przewiduje się, że ceny kontraktowe pamięci DRAM wzrosną o kolejne 45–50% w drugim kwartale.

4. Samsung Electronics planuje zakup około 20 maszyn litograficznych w zakresie skrajnego ultrafioletu (EUV), aby zwiększyć swoje możliwości produkcyjne w zakresie pamięci 1c DRAM i HBM4.

5. LG Electronics odzyskało rentowność w pierwszym kwartale 2026 r., osiągając zysk operacyjny w wysokości 1.6736 bln KRW, co oznacza wzrost o 32.9%.

6. Japan Display Inc. (JDI) sprzeda swój zakład w Tottori spółce Yahata Higashi Ei Real Estate Co., Ltd.

Wiadomości ze świata technologii krajowych:

1. Wysokowydajny układ MCU klasy samochodowej DF30, opracowany przez Dongfeng Motor, pomyślnie przeszedł walidację w pojazdach takich jak Dongfeng eπ 007 i M-Hero M817.

2. TikTok planuje zainwestować 1 miliard euro w budowę swojego drugiego centrum danych w Finlandii, którego ukończenie planowane jest na 2027 rok.

3. Firma Slkor wprowadziła niedawno na rynek rozwiązanie „Slkor AC-DC Chip UC3843AC Power Supply Application Solution”, aby ułatwić korzystanie z niego klientom końcowym i dystrybutorom. Więcej informacji można znaleźć na oficjalnej stronie internetowej.

4. Zhipu AI opublikowało swój najnowszy model open source, GLM-5.1. Koszty korzystania z chmury (np. tokenów wejściowych) są o około 8–17% wyższe niż w przypadku GLM-5 Turbo.

5. Chengdu Huawei Electronics wypuściło na rynek niezwykle szybki układ ADC zdolny do przetwarzania 128 miliardów próbek na sekundę, co pozwala na precyzyjne przechwytywanie sygnału w niezwykle szerokim paśmie częstotliwości.

6. Oficjalnie podpisano umowę na budowę bazy produkcyjnej układów scalonych półprzewodnikowych Sanfei w Taicang w Suzhou. Całkowita planowana inwestycja wyniesie 2 miliardy juanów.

 

Zastrzeżenie: Informacje przedstawione powyżej zostały zebrane z publicznie dostępnych źródeł internetowych i niekoniecznie odzwierciedlają przekonania lub stanowiska naszej firmy. Jeśli uważasz, że jakakolwiek treść narusza Twoje prawa lub masz jakiekolwiek problemy, skontaktuj się z nami, a my szybko odpowiemy.