पूर्वानुमान: 2026 की दूसरी तिमाही में उपभोक्ता DRAM की कीमतों में तिमाही आधार पर 45-50% की वृद्धि होने की उम्मीद है।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. इंटेल ने एलोन मस्क के नेतृत्व वाले टेराफैब एआई चिप कॉम्प्लेक्स प्रोजेक्ट में अपनी भागीदारी की घोषणा की है, और प्रोसेसर को संयुक्त रूप से विकसित करने के लिए स्पेसएक्स और टेस्ला के साथ सहयोग करेगी।

2. एक सदी पुरानी ऑटोमोटिव कंपोनेंट्स की दिग्गज कंपनी बॉश बड़े पैमाने पर छंटनी शुरू कर रही है और वैश्विक स्तर पर 22,000 तक नौकरियां कम करने की योजना बना रही है।

3. बाजार अनुसंधान संस्थानों के अनुसार, इस वर्ष की पहली तिमाही में उपभोक्ता डीआरएएम की कीमतों में 75-80% की वृद्धि हुई है, और दूसरी तिमाही में डीआरएएम अनुबंध कीमतों में 45-50% की और वृद्धि होने की उम्मीद है।

4. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपनी 1c DRAM और HBM4 उत्पादन क्षमता का विस्तार करने के लिए लगभग 20 एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट (EUV) लिथोग्राफी मशीनें खरीदने की योजना बनाई है।

5. एलजी इलेक्ट्रॉनिक्स ने 2026 की पहली तिमाही में 1.6736 ट्रिलियन केआरडब्ल्यू के परिचालन लाभ के साथ लाभ कमाना शुरू कर दिया, जो 32.9% की वृद्धि दर्शाता है।

6. जापान डिस्प्ले इंक. (जेडीआई) अपना टोटोरी संयंत्र याहाता हिगाशी ई रियल एस्टेट कंपनी लिमिटेड को बेचेगी।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. डोंगफेंग मोटर के नेतृत्व में विकसित उच्च-प्रदर्शन ऑटोमोटिव-ग्रेड एमसीयू चिप डीएफ30 ने डोंगफेंग ईπ 007 और एम-हीरो एम817 जैसे वाहनों में सत्यापन सफलतापूर्वक पूरा कर लिया है।

2. टिकटॉक फिनलैंड में अपना दूसरा डेटा सेंटर बनाने के लिए 1 बिलियन यूरो का निवेश करने की योजना बना रहा है, जिसके 2027 में पूरा होने की उम्मीद है।

3. स्लकोर ने हाल ही में अंतिम ग्राहकों और वितरकों के लिए उपयोग को सुगम बनाने हेतु "स्लकोर एसी-डीसी चिप यूसी3843एसी पावर सप्लाई एप्लीकेशन सॉल्यूशन" लॉन्च किया है। अधिक जानकारी के लिए कृपया आधिकारिक वेबसाइट देखें।

4. Zhipu AI ने अपना नवीनतम ओपन-सोर्स मॉडल, GLM-5.1 जारी किया है। क्लाउड उपयोग की लागत (जैसे, इनपुट टोकन) GLM-5 Turbo की तुलना में लगभग 8%–17% अधिक है।

5. चेंगदू स्थित हुआवेई इलेक्ट्रॉनिक्स ने 128 बिलियन सैंपल प्रति सेकंड की क्षमता वाला एक अल्ट्रा-हाई-स्पीड एडीसी चिप जारी किया है, जो एक अत्यंत विस्तृत आवृत्ति बैंड में सटीक सिग्नल कैप्चर करने में सक्षम है।

6. सैनफेई कंपाउंड सेमीकंडक्टर ऑप्टिकल चिप निर्माण बेस परियोजना पर आधिकारिक तौर पर हस्ताक्षर किए गए हैं और यह ताइकांग, सूज़ौ में स्थापित हो गई है, जिसमें कुल 2 अरब आरएमबी का निवेश करने की योजना है।

 

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