Kinghelm फाइंडचिप्स प्लेटफॉर्म पर उत्पाद लॉन्च किए गए

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने सब-10nm उन्नत प्रक्रियाओं के लिए ASML से लगभग 20 कोर डिवाइस—एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट (EUV) लिथोग्राफी मशीनें—ऑर्डर की हैं।

2. फरवरी 2026 में वैश्विक सेमीकंडक्टर की बिक्री 88.8 बिलियन डॉलर तक पहुंच गई, जो पिछले महीने की तुलना में 7.6% और पिछले वर्ष की तुलना में 61.8% की वृद्धि है।

3. आने वाले दशक में एआई इंफ्रास्ट्रक्चर के सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए मुख्य विकास इंजन बनने की उम्मीद है, और जीपीयू बाजार के 2030 तक 326 बिलियन डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है।

4. फोटोनिक चिप प्रौद्योगिकी से कृत्रिम बुद्धिमत्ता में ऊर्जा दक्षता में सुधार होने की उम्मीद है, क्योंकि फोटोनिक चिप्स फोटॉन (प्रकाश कणों) का उपयोग करके गणना करते हैं।

5. Kinghelm उत्पाद (www.kinghem.com.cnअब ये उत्पाद फाइंडचिप्स प्लेटफॉर्म पर उपलब्ध हैं। फाइंडचिप्स दुनिया भर में 12 मिलियन इंजीनियरों के बीच व्यापक रूप से इस्तेमाल किया जाने वाला उत्पाद चयन और नमूना प्राप्ति प्लेटफॉर्म है। Kinghelmकंपनी के आरएफ एंटेना, कनेक्टर, टर्मिनल ब्लॉक और अन्य उत्पाद वैश्विक ग्राहकों के साथ अधिक प्रत्यक्ष दृश्यता प्राप्त करेंगे, जिससे कंपनी के अंतर्राष्ट्रीयकरण को बढ़ावा मिलेगा। Kinghelm ब्रांड.

6. सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने एप्पल को सेमीकंडक्टर ग्लास सबस्ट्रेट के नमूने उपलब्ध कराए हैं।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. दो सत्रों की आवाज़: हुबेई को विश्व स्तरीय कंप्यूटिंग और स्टोरेज एकीकरण उद्योग आधार बनाने में सहायता करना ताकि देश को "एआई+" युग में रणनीतिक पहल मिल सके।

2. चीनी चिप निर्माता कंपनी नेशनटेक 7 अप्रैल, 2026 से अपने कुछ उत्पादों की कीमतों में 15%-20% की वृद्धि करेगी।

3. गुइलिन शियू इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड ने 2026 की पहली तिमाही में मजबूत शुरुआत की, जिसमें उत्पादन मूल्य में साल-दर-साल 75% की वृद्धि हुई, और इसके एचडीआई हाई-एंड पीसीबी कारखाने के तीसरे चरण का उत्पादन शुरू होने वाला है।

4. हुनान प्रांत में 2026 के लिए प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक सूचना विनिर्माण परियोजनाओं की सूची आधिकारिक तौर पर जारी कर दी गई है।

5. हुशी इलेक्ट्रॉनिक्स ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स को सपोर्ट करने वाले हाई-एंड प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के लिए 10.1 बिलियन युआन के कुल निवेश के साथ एक परियोजना पर हस्ताक्षर किए।

6. ऐसी खबरें हैं कि फॉक्सकॉन फोल्डेबल स्क्रीन वाले आईफोन का परीक्षण उत्पादन कर रही है, जिसका आंतरिक कोडनेम "प्रोजेक्ट नोवा" है।

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