Kinghelm Findchipsプラットフォームで製品が発売されました

国際技術ニュース:

1. サムスン電子は、10nm以下の先端プロセス向けに、ASML社から約20台のコアデバイス（極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置）を発注した。

2. 2026年2月の世界の半導体売上高は88.8億ドルに達し、前月比7.6%増、前年同月比61.8%増となった。

3. AIインフラは今後10年間で半導体産業の中核的な成長エンジンになると予想されており、GPU市場は2030年までに3260億ドルに達すると予測されている。

4. フォトニックチップ技術は、フォトニックチップが光子（光の粒子）を用いて計算を行うため、人工知能におけるエネルギー効率の向上に貢献すると期待されている。

5. Kinghelm 製品（www.kinghelm.com.cnこれらの製品は、Findchipsプラットフォームで利用可能になりました。Findchipsは、世界中の12万人のエンジニアに広く利用されている製品選定およびサンプル調達プラットフォームです。 KinghelmのRFアンテナ、コネクタ、端子台、その他の製品は、グローバル顧客に対してより直接的な認知度を高め、 Kinghelm ブランド。

6. サムスン電機はアップルに半導体ガラス基板のサンプルを提供した。

国内テクノロジーニュース:

1. 両会の声：湖北省が世界クラスのコンピューティングおよびストレージ統合産業基盤を構築することを支援し、「AI+」時代において国家に戦略的主導権を与える。

2. 中国の半導体大手NationTechは、2026年4月7日から一部製品の価格を15～20％引き上げる予定だ。

3. 桂林世宇電子有限公司は2026年第1四半期に好調なスタートを切り、生産額は前年同期比75%増となり、同社のHDIハイエンドPCB工場の第3期工事がまもなく生産を開始する予定です。

4. 湖南省における2026年までの主要電子情報製造プロジェクトのリストが正式に発表されました。

5. 虎獅電子は、人工知能チップをサポートするハイエンドプリント基板のプロジェクトを受注し、総投資額は10.1億元となる。

6. Foxconnは、社内コードネーム「Project Nova」と呼ばれる折りたたみ式スクリーン搭載iPhoneの試作を行っていると報じられている。

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