Samsung Electronics liefert NVIDIA Muster des SOCAMM-DRAM-Moduls der zweiten Generation zur Verwendung im KI-Chip Vera Rubin.

Internationale Tech-News:

1. Texas Instruments (TI) hat offiziell seine erste Waferfabrik SM1 in Betrieb genommen und bereitet sich darauf vor, die Produktion auf mehrere zehn Millionen Chips pro Tag zu steigern.

2. Japan plant, dem heimischen Chiphersteller Rapidus, der die Massenproduktion von hochmodernen Halbleiterprodukten anstrebt, Garantien von bis zu 80 % zu gewähren.

3. Aufgrund des Halbleitermangels wird Honda, ein bedeutender japanischer Automobilhersteller, die Produktion in seinen Werken in Japan und China über die Jahre zum Jahresende und Neujahr aussetzen oder reduzieren.

4. Chinas Absatzvolumen im dritten Quartal 2025 stieg im Vergleich zum Vorjahr um 7 %, wodurch der Anteil am globalen Markt für vernetzte Fahrzeuge auf 37 % ausgebaut und die Position als weltweit größter Markt für vernetzte Fahrzeuge gefestigt wurde.

5. Am Morgen des 20. Dezembers sagte Qin Xianghong, Chefingenieur von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) hielt eine Schulung zum Thema „Produktklassifizierung und zugehörige Beschreibungen“ ab. Kinghelm Website." Am Nachmittag leitete Song Shiqiang, der Geschäftsführer, eine Schulung zum Thema "Strategische Planung von Kinghelm und SLKOR", wodurch die Einheit gefördert und die Moral gestärkt wird!

6. Samsung Electronics hat NVIDIA Muster der zweiten Generation seines DRAM-Moduls der nächsten Generation, SOCAMM, zur Verfügung gestellt, das im nächsten KI-Chip von NVIDIA, Vera Rubin, zum Einsatz kommen soll.

Inländische Technologienachrichten:

1. Die Universität für Wissenschaft und Technologie Chinas hat erfolgreich eine elektrisch gepumpte, auf einem Chip integrierte, hochbrillante, polarisationsverschränkte Quelle realisiert und damit einen bedeutenden Schritt in Richtung integrierter Quanteninformationsverarbeitung unternommen.

2. Sugon hat das weltweit führende intelligente Großrechnersystem, den scaleX Ten-Thousand-Card Hypercluster, vorgestellt. Es handelt sich dabei um das erste Mal, dass ein im Inland produziertes KI-Cluster-System der Zehntausend-Karten-Klasse in realer Form präsentiert wurde.

3. Die Unterzeichnungszeremonie für das strategische Kooperationsprojekt der Huadong Forschungs- und Produktionsstätte von Vertiv fand in der Suzhou High-Tech Zone statt.

4. Jiangxi Panmeng Semiconductor Technology Co., Ltd. gab offiziell den Abschluss einer Series A+ Finanzierungsrunde über mehr als 100 Millionen RMB nach Unterzeichnung eines Investitionsvertrags mit Xicheng Jinrui und dem Jinqiao Fund bekannt.

5. Die OmniVision Group hat mit dem OP03021 LCOS-Panel das branchenweit erste ultra-stromsparende, auf Silizium basierende Flüssigkristall-Mikrodisplay (LCOS) für Smart Glasses der nächsten Generation auf den Markt gebracht.

6. In diesem Jahr sind die Aktienkurse von CATL und Sungrow um 45 % bzw. 130 % gestiegen.

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