Samsung Electronics dostarcza firmie NVIDIA próbki modułów DRAM SOCAMM drugiej generacji do wykorzystania w układzie sztucznej inteligencji Vera Rubin firmy NVIDIA

Międzynarodowe wiadomości techniczne:

1. Firma Texas Instruments (TI) oficjalnie uruchomiła swoją pierwszą fabrykę płytek półprzewodnikowych SM1 i przygotowuje się do zwiększenia produkcji do kilkudziesięciu milionów układów scalonych dziennie.

2. Japonia planuje udzielić gwarancji sięgających 80% krajowemu producentowi układów scalonych Rapidus, który zamierza masowo produkować najnowocześniejsze produkty półprzewodnikowe.

3. Z powodu niedoborów półprzewodników, Honda, czołowy japoński producent samochodów, zawiesi lub zmniejszy produkcję w swoich fabrykach w Japonii i Chinach na przełomie roku i Nowego Roku.

4. Wolumen sprzedaży w Chinach w trzecim kwartale 2025 r. wzrósł o 7% w ujęciu rok do roku, co pozwoliło na zwiększenie udziału tego kraju w globalnym rynku samochodów podłączonych do sieci do 37% i umocnienie pozycji największego rynku samochodów podłączonych do sieci na świecie.

5. Rano 20 grudnia Qin Xianghong, główny inżynier Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), przeprowadziła sesję szkoleniową na temat „Klasyfikacji produktów i powiązanych opisów na Kinghelm Po południu Song Shiqiang, dyrektor generalny, przeprowadził szkolenie na temat „Strategicznego planowania Kinghelm i SLKOR", wzmacniając jedność i podnosząc morale!

6. Samsung Electronics dostarczył firmie NVIDIA próbki drugiej generacji modułu DRAM nowej generacji, SOCAMM, który zostanie zastosowany w układzie Vera Rubin, będącym następną generacją układu sztucznej inteligencji (AI) firmy NVIDIA.

Wiadomości ze świata technologii krajowych:

1. Uniwersytet Nauki i Technologii w Chinach z powodzeniem stworzył zintegrowane, splątane polaryzacyjnie źródło o dużej jasności, pompowane elektrycznie i umieszczone na układzie scalonym, co stanowi ważny krok w kierunku zintegrowanego przetwarzania informacji kwantowej.

2. Firma Sugon wprowadziła na rynek wiodący na świecie inteligentny system obliczeniowy na dużą skalę, scaleX Ten-Thousand-Card Hypercluster, który jest pierwszą krajową produkcją, w której zaprezentowano w rzeczywistej formie klaster AI na poziomie dziesięciu tysięcy kart.

3. W strefie zaawansowanych technologii Suzhou odbyła się ceremonia podpisania umowy o strategicznym projekcie współpracy bazy badawczo-rozwojowej i produkcyjnej Huadong firmy Vertiv.

4. Jiangxi Panmeng Semiconductor Technology Co., Ltd. oficjalnie ogłosiło zakończenie rundy finansowania serii A+ o wartości ponad 100 milionów juanów po podpisaniu umowy inwestycyjnej z Xicheng Jinrui i Jinqiao Fund.

5. Grupa OmniVision wprowadziła na rynek pierwszy w branży, jednoprocesorowy wyświetlacz ciekłokrystaliczny (LCOS) na bazie krzemu o bardzo niskim poborze mocy, przeznaczony do inteligentnych okularów nowej generacji – panel LCOS OP03021.

6. W tym roku ceny akcji spółek CATL i Sungrow wzrosły odpowiednio o 45% i 130%.

Zastrzeżenie: Informacje przedstawione powyżej zostały zebrane z publicznie dostępnych źródeł internetowych i niekoniecznie odzwierciedlają przekonania lub stanowiska naszej firmy. Jeśli uważasz, że jakakolwiek treść narusza Twoje prawa lub masz jakiekolwiek problemy, skontaktuj się z nami, a my szybko odpowiemy.