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Samsung Electronics fournit à NVIDIA des échantillons de modules DRAM SOCAMM de deuxième génération destinés à la puce d'IA Vera Rubin de NVIDIA.
Actualités technologiques internationales :
1. Texas Instruments (TI) a officiellement lancé sa première usine de fabrication de plaquettes, SM1, et se prépare à augmenter sa production à des dizaines de millions de puces par jour.
2. Le Japon prévoit d'accorder jusqu'à 80 % de garanties au fabricant de puces national Rapidus, qui cherche à produire en masse des semi-conducteurs de pointe.
3. En raison de la pénurie de semi-conducteurs, Honda, un important constructeur automobile japonais, suspendra ou réduira sa production dans ses usines au Japon et en Chine pendant la période de fin d'année et du Nouvel An.
4. Au troisième trimestre 2025, le volume des ventes de la Chine a augmenté de 7 % en glissement annuel, portant sa part du marché mondial des voitures connectées à 37 % et consolidant sa position de premier marché mondial des voitures connectées.
5. Le matin du 20 décembre, Qin Xianghong, ingénieur en chef de Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) a animé une session de formation sur « La classification des produits et les descriptions associées ». Kinghelm Site web." Dans l'après-midi, Song Shiqiang, le directeur général, a animé une formation sur la « Planification stratégique de Kinghelm et SLKOR », favorisant l'unité et renforçant le moral !
6. Samsung Electronics a fourni à NVIDIA des échantillons de la deuxième génération de son module DRAM de nouvelle génération, SOCAMM, qui sera utilisé dans la puce d'intelligence artificielle (IA) de nouvelle génération de NVIDIA, Vera Rubin.
Actualités technologiques nationales :
1. L'Université des sciences et technologies de Chine a réalisé avec succès une source à polarisation intriquée de haute brillance, pompée électriquement et intégrée sur puce, marquant une étape importante vers le traitement intégré de l'information quantique.
2. Sugon a lancé le système de calcul intelligent à grande échelle de pointe scaleX Ten-Thousand-Card Hypercluster, qui est le premier système de cluster IA de niveau dix mille cartes produit localement à être dévoilé sous une forme réelle.
3. La cérémonie de signature du projet de coopération stratégique de la base de R&D et de production de Vertiv à Huadong s'est tenue dans la zone de haute technologie de Suzhou.
4. Jiangxi Panmeng Semiconductor Technology Co., Ltd. a officiellement annoncé la finalisation d'un tour de table de série A+ de plus de 100 millions de RMB après la signature d'un accord d'investissement avec Xicheng Jinrui et Jinqiao Fund.
5. OmniVision Group a lancé le premier micro-écran à cristaux liquides (LCOS) monopuce à très faible consommation du secteur pour les lunettes intelligentes de nouvelle génération, le panneau LCOS OP03021.
6. Cette année, les cours des actions de CATL et de Sungrow ont augmenté respectivement de 45 % et de 130 %.

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