Samsung Electronics Memberikan Sampel Modul DRAM Generasi Kedua SOCAMM Next-Gen untuk Digunakan dalam Chip AI Vera Rubin Milik NVIDIA

Berita Teknologi Internasional:

1. Texas Instruments (TI) secara resmi meluncurkan pabrik wafer pertamanya, SM1, dan sedang bersiap untuk meningkatkan produksi hingga puluhan juta chip per hari.

2. Jepang berencana memberikan jaminan hingga 80% untuk produsen chip dalam negeri Rapidus, yang berupaya memproduksi massal produk semikonduktor canggih.

3. Akibat kekurangan semikonduktor, Honda, produsen mobil besar Jepang, akan menangguhkan atau mengurangi produksi di pabrik-pabriknya di Jepang dan Tiongkok selama periode akhir tahun dan Tahun Baru.

4. Volume penjualan China pada kuartal ketiga tahun 2025 meningkat sebesar 7% dibandingkan tahun sebelumnya, memperluas pangsa pasarnya di pasar mobil terhubung global menjadi 37% dan memperkuat posisinya sebagai pasar mobil terhubung terbesar di dunia.

5. Pada pagi hari tanggal 20 Desember, Qin Xianghong, Kepala Insinyur dari Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), memberikan sesi pelatihan tentang "Klasifikasi Produk dan Deskripsi Terkait pada Kinghelm Situs web." Pada sore harinya, Song Shiqiang, Manajer Umum, mengadakan pelatihan tentang "Perencanaan Strategis dari Kinghelm dan SLKOR," memupuk persatuan dan meningkatkan moral!

6. Samsung Electronics telah menyediakan sampel generasi kedua dari modul DRAM generasi berikutnya, SOCAMM, kepada NVIDIA, yang akan diterapkan pada chip kecerdasan buatan (AI) generasi berikutnya milik NVIDIA, Vera Rubin.

Berita Teknologi Domestik:

1. Universitas Sains dan Teknologi Tiongkok telah berhasil mewujudkan sumber keterikatan polarisasi berdaya tinggi terintegrasi pada chip yang dipompa secara elektrik, menandai langkah signifikan menuju pemrosesan informasi kuantum terintegrasi.

2. Sugon meluncurkan sistem komputasi cerdas skala besar terkemuka di dunia, yaitu scaleX Ten-Thousand-Card Hypercluster, yang merupakan kali pertama sistem klaster AI tingkat sepuluh ribu kartu buatan dalam negeri diperkenalkan dalam bentuk nyata.

3. Upacara penandatanganan proyek kerja sama strategis antara basis penelitian dan pengembangan serta manufaktur Huadong milik Vertiv diselenggarakan di Zona Teknologi Tinggi Suzhou.

4. Jiangxi Panmeng Semiconductor Technology Co., Ltd. secara resmi mengumumkan penyelesaian putaran pendanaan Seri A+ senilai lebih dari 100 juta RMB setelah menandatangani perjanjian investasi dengan Xicheng Jinrui dan Jinqiao Fund.

5. OmniVision Group merilis mikrodisplay kristal cair (LCOS) berbasis silikon chip tunggal berdaya sangat rendah pertama di industri untuk kacamata pintar generasi berikutnya, yaitu panel LCOS OP03021.

6. Tahun ini, harga saham CATL dan Sungrow masing-masing telah naik sebesar 45% dan 130%.

Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.