सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने एनवीडिया को दूसरी पीढ़ी के SOCAMM नेक्स्ट-जेन डीआरएएम मॉड्यूल के नमूने उपलब्ध कराए हैं, जिनका उपयोग एनवीडिया के वेरा रुबिन एआई चिप में किया जाएगा।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (टीआई) ने आधिकारिक तौर पर अपनी पहली वेफर फैब, एसएम1, लॉन्च कर दी है और प्रतिदिन लाखों चिप्स के उत्पादन को बढ़ाने की तैयारी कर रही है।

2. जापान ने घरेलू चिप निर्माता रैपिडस को 80% तक की गारंटी देने की योजना बनाई है, जो अत्याधुनिक सेमीकंडक्टर उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन करना चाहता है।

3. सेमीकंडक्टर की कमी के कारण, जापान की प्रमुख ऑटोमोबाइल कंपनी होंडा, साल के अंत और नए साल की अवधि के दौरान जापान और चीन में स्थित अपने कारखानों में उत्पादन को निलंबित या कम कर देगी।

4. 2025 की तीसरी तिमाही में चीन की बिक्री मात्रा में साल-दर-साल 7% की वृद्धि हुई, जिससे वैश्विक कनेक्टेड कार बाजार में इसकी हिस्सेदारी बढ़कर 37% हो गई और दुनिया के सबसे बड़े कनेक्टेड कार बाजार के रूप में इसकी स्थिति मजबूत हो गई।

5. 20 दिसंबर की सुबह, किन शियांगहोंग, मुख्य अभियंता Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ने "उत्पाद वर्गीकरण और संबंधित विवरण" विषय पर एक प्रशिक्षण सत्र आयोजित किया। Kinghelm वेबसाइट।" दोपहर में, महाप्रबंधक सोंग शिकियांग ने "रणनीतिक योजना" पर प्रशिक्षण आयोजित किया। Kinghelm और एसएलकेओआर," एकता को बढ़ावा देना और मनोबल बढ़ाना!

6. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने एनवीडिया को अपने अगली पीढ़ी के डीआरएएम मॉड्यूल, एसओसीएएमएम की दूसरी पीढ़ी के नमूने प्रदान किए हैं, जिसका उपयोग एनवीडिया की अगली पीढ़ी की कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) चिप, वेरा रुबिन में किया जाएगा।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. चीन के विज्ञान और प्रौद्योगिकी विश्वविद्यालय ने सफलतापूर्वक एक विद्युत रूप से संचालित, ऑन-चिप एकीकृत उच्च-चमक ध्रुवीकरण-उलझाव स्रोत का निर्माण किया है, जो एकीकृत क्वांटम सूचना प्रसंस्करण की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है।

2. सुगॉन ने विश्व स्तर पर अग्रणी बड़े पैमाने पर बुद्धिमान कंप्यूटिंग प्रणाली, स्केलएक्स टेन-थाउजेंड-कार्ड हाइपरक्लस्टर का अनावरण किया, जो पहली बार है जब घरेलू स्तर पर निर्मित दस हजार कार्ड स्तर की एआई क्लस्टर प्रणाली को वास्तविक रूप में प्रदर्शित किया गया है।

3. वर्टिव के हुआडोंग अनुसंधान एवं विकास एवं विनिर्माण केंद्र की रणनीतिक सहयोग परियोजना के लिए हस्ताक्षर समारोह सूज़ौ हाई-टेक ज़ोन में आयोजित किया गया।

4. जियांग्शी पैनमेंग सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड ने ज़िशेंग जिनरुई और जिनकियाओ फंड के साथ निवेश समझौते पर हस्ताक्षर करने के बाद 100 मिलियन आरएमबी से अधिक के सीरीज ए+ फंडिंग राउंड के पूरा होने की आधिकारिक घोषणा की।

5. ओम्नीविजन ग्रुप ने अगली पीढ़ी के स्मार्ट ग्लास के लिए उद्योग का पहला अल्ट्रा-लो-पावर सिंगल-चिप सिलिकॉन-आधारित लिक्विड क्रिस्टल (एलसीओएस) माइक्रोडिस्प्ले, OP03021 एलसीओएस पैनल जारी किया है।

6. इस वर्ष, CATL और Sungrow के शेयरों की कीमतों में क्रमशः 45% और 130% की वृद्धि हुई है।

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