Die technologische Lücke schließen! China hat eine Reihe genomischer Chips für Rinder entwickelt

Internationale Tech-News:

1. Berichten zufolge wird Indien im Jahr 28 seinen ersten im Inland entwickelten Halbleiterchip (unter Verwendung eines 2025-nm-Prozesses) auf den Markt bringen, während sich sechs Halbleiterfabriken im Bau befinden.

2. Nikon hat mit dem „DSP-100“ ein digitales Lithografiesystem für Halbleiter-Backend-Prozesse vorgestellt, dessen Markteinführung für 2026 erwartet wird.

3. Das deutsche Unternehmen Wacker hat seine neue Produktionslinie der nächsten Generation zur Herstellung von hochreinem Polysilizium offiziell in Betrieb genommen.

4. Sam Altman, CEO von OpenAI, gab bekannt, dass OpenAI bis Ende dieses Jahres wahrscheinlich „über eine Million GPUs“ online bringen wird.

5. Das japanische Unternehmen Kioxia hat die SSDs der LC9-Serie auf den Markt gebracht. Sie verfügen über ein Solid-State-Laufwerk mit einer Speicherkapazität von 245.76 TB – das bislang größte Speichergerät.

6. Das japanische Unternehmen Proterial hat einen Motormagneten für Elektrofahrzeuge entwickelt, der ohne schwere Seltenerdmetalle auskommt. Dieser Durchbruch könnte die Bedenken hinsichtlich der Lieferkette lindern, die sich aus Chinas Exportbeschränkungen für derartige Materialien ergeben.

Inländische Technologienachrichten:

1. Zhongke Semiconductor hat vier intelligente GaN-ASIC-Schnellladechips auf den Markt gebracht, die speziell für Roboterszenarien entwickelt wurden: CT-3602, CT1020, CT1007 und CT-1901.

2. BaYi Space hat Chinas erste vollautomatische, flexible und für die Massenproduktion geeignete duale Produktionslinie für KrF-Fotolackharz für Halbleiter in einer Größenordnung von hundert Tonnen gebaut. Nach Erreichen der Produktionskapazität wird das Projekt voraussichtlich einen Umsatz von mehreren hundert Millionen RMB generieren.

3. Das Operationszentrum von Beijing Tongxin Technology hat sich im Shenzhen Huaqiang Plaza niedergelassen. Zu den Gästen zählen Zhou Shengming von der Shenzhen Semiductor Industry Association, Professor Wang Xin'an von der Peking-Universität, Zhu Ligui von der Handelskammer Shandong, Wu Bo von LCSC Elektronik, und Song Shiqiang und He Junju von SLKOR (www.slkormicro.com) nahmen teil, um gemeinsam den Aufstieg der chinesischen Halbleiterindustrie mitzuerleben und zu wünschen!

4. Ein Forschungsteam der Peking-Universität und der Renmin-Universität hat eine „Dampfkorb“-Methode entwickelt und damit international erfolgreich die Integration hochwertiger Indiumselenid-Materialien im Wafermaßstab erreicht.

5. Die Umsätze der Nexchip Semiconductor CorporationDer Umsatz im ersten Halbjahr 2025 überstieg 5 Milliarden RMB, wobei sich der Nettogewinn möglicherweise verdoppeln könnte.

6. Das Forschungs- und Entwicklungsteam des National Dairy Technology Innovation Center hat erfolgreich zwei Genom-Chips entwickelt: einen für die genetische Bewertung von Rinderembryonen, die zur Zucht verwendet werden, und einen weiteren funktionellen Genom-Vorhersage-Chip, der auf „hohe Erträge, Krankheitsresistenz und verlängerte Produktionszyklen“ abzielt.

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