Teknolojik boşluğu dolduruyoruz! Çin, sığırlar için bir dizi genomik çip geliştirdi

Uluslararası Teknoloji Haberleri:

1. Hindistan'ın 28 yılında kendi geliştirdiği ilk yarı iletken çipini (2025 nm işlem kullanılarak) piyasaya sürmeye hazırlandığı, ayrıca altı yarı iletken üretim tesisinin inşa halinde olduğu bildiriliyor.

2. Nikon, 100 yılında piyasaya sürülmesi beklenen yarı iletken arka uç süreçleri için dijital litografi sistemi "DSP-2026"ü tanıttı.

3. Alman Wacker, ultra yüksek saflıkta polisilikon üretimi için yeni nesil üretim hattını resmen faaliyete geçirdi.

4. OpenAI CEO'su Sam Altman, OpenAI'nin bu yıl sonuna kadar "bir milyondan fazla GPU'yu" çevrimiçi hale getirmesinin muhtemel olduğunu açıkladı.

5. Japonya merkezli Kioxia, 9 TB depolama kapasitesine sahip katı hal sürücüsü içeren LC245.76 serisi SSD'lerini piyasaya sürdü. Bu, bugüne kadarki en büyük depolama aygıtı.

6. Japonya merkezli Proterial, ağır nadir toprak metalleri gerektirmeyen bir elektrikli araç motoru mıknatısı geliştirdi. Bu gelişme, Çin'in bu tür malzemelere uyguladığı ihracat kısıtlamalarından kaynaklanan tedarik zinciri endişelerini hafifletebilir.

Yurtiçi Teknoloji Haberleri:

1. Zhongke Semiconductor, robotik senaryolar için özel olarak tasarlanmış dört GaN ASIC akıllı hızlı şarj çipini piyasaya sürdü: CT-3602, CT1020, CT1007 ve CT-1901.

2. BaYi Space, Çin'in yüz ton ölçekli yarı iletken KrF fotorezist reçinesi için ilk tam otomatik, esnek/seri üretim çift üretim hattını inşa etti; üretim kapasitesine ulaşıldığında projenin yüz milyonlarca RMB'yi aşan bir gelir elde etmesi bekleniyor.

3. Beijing Tongxin Technology'nin operasyon merkezi Shenzhen Huaqiang Plaza'da yer almaktadır. Konuklar arasında Shenzhen Yarı İletken Sanayi Derneği'nden Zhou Shengming, Pekin Üniversitesi'nden Profesör Wang Xin'an, Shandong Ticaret Odası'ndan Zhu Ligui, Pekin Üniversitesi'nden Wu Bo bulunmaktadır. LCSC Elektronik, ve SLKOR'dan Song Shiqiang ve He Junju (www.slkormicro.com) Çin'in yerli yarı iletken endüstrisinin yükselişine ortak tanıklık etmek ve dileklerde bulunmak için katıldı!

4. Pekin Üniversitesi ve Renmin Üniversitesi'nden bir araştırma ekibi, uluslararası alanda yüksek kaliteli indiyum selenid malzemelerinin yonga ölçeğinde entegrasyonunu başarıyla gerçekleştiren bir "buhar sepeti" yöntemine öncülük etti.

5. Nexchip Semiconductor Corporation'ın rev2025 yılının ilk yarısındaki net kârın 5 milyar RMB'yi aşması ve net kârın iki katına çıkması bekleniyor.

6. Ulusal Süt Teknolojisi İnovasyon Merkezi'nin Ar-Ge ekibi, iki genomik çipi başarıyla geliştirdi: Biri, damızlık olarak kullanılan sığır embriyolarının genetik değerlendirmesi için, diğeri ise "yüksek verim, hastalık direnci ve uzatılmış üretim döngüleri" hedefleyen işlevsel genomik tahmin çipi.

Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.