Заполняем технологический пробел! Китай разработал серию геномных чипов для крупного рогатого скота.

Международные технические новости:

1. По имеющимся данным, Индия собирается выпустить свой первый отечественный полупроводниковый чип (с использованием 28-нм процесса) в 2025 году, при этом в настоящее время ведется строительство шести заводов по производству полупроводников.

2. Компания Nikon представила систему цифровой литографии «DSP-100» для внутренних процессов производства полупроводников, выпуск которой ожидается в 2026 году.

3. Немецкая компания Wacker официально запустила в эксплуатацию новую производственную линию нового поколения по производству сверхчистого поликремния.

4. Генеральный директор OpenAI Сэм Альтман сообщил, что к концу этого года OpenAI, вероятно, выведет в эксплуатацию «более миллиона графических процессоров».

5. Японская компания Kioxia выпустила серию твердотельных накопителей LC9, оснащенных твердотельным накопителем емкостью 245.76 ТБ — это самое большое устройство хранения данных на сегодняшний день.

6. Японская компания Proterial разработала магнит для двигателя электромобиля, не требующий использования тяжелых редкоземельных металлов. Это достижение может ослабить опасения по поводу цепочек поставок, вызванные экспортными ограничениями Китая на такие материалы.

Новости отечественных технологий:

1. Компания Zhongke Semiconductor выпустила четыре интеллектуальных чипа быстрой зарядки на основе GaN ASIC, специально разработанных для робототехники: CT-3602, CT1020, CT1007 и CT-1901.

2. Компания BaYi Space построила первую в Китае полностью автоматизированную, гибкую/массовую линию двойного назначения для производства стотонной полупроводниковой фоторезистивной смолы KrF. Ожидается, что после выхода на проектную мощность доход составит более сотен миллионов юаней.

3. Операционный центр Beijing Tongxin Technology разместился в торговом центре Shenzhen Huaqiang Plaza. Среди гостей были Чжоу Шэнмин из Ассоциации полупроводниковой промышленности Шэньчжэня, профессор Ван Синьань из Пекинского университета, Чжу Лигуй из Торговой палаты Шаньдуна, У Бо из LCSC Электроника, и Сун Шицян и Хэ Цзюньцзю из SLKOR (www.slkormicro.com) собрались, чтобы совместно засвидетельствовать и пожелать подъема отечественной полупроводниковой промышленности Китая!

4. Группа исследователей из Пекинского университета и Жэньминьского университета впервые применила метод «паровой корзины», успешно добившись интеграции высококачественных материалов на основе селенида индия в масштабах всего мира.

5. Революция корпорации Nexchip SemiconductorВ первой половине 2025 года прибыль превысила 5 млрд юаней, а чистая прибыль потенциально может удвоиться.

6. Научно-исследовательская группа Национального центра инноваций в области молочных технологий успешно разработала два геномных чипа: один для генетической оценки эмбрионов крупного рогатого скота, используемых для разведения, и другой функциональный геномный предсказательный чип, нацеленный на «высокую продуктивность, устойчивость к болезням и длительные циклы производства».

Отказ от ответственности: информация, представленная выше, была собрана из общедоступных веб-источников и не обязательно отражает убеждения или позиции нашей компании. Если вы считаете, что какой-либо контент нарушает ваши права или у вас есть какие-либо проблемы, свяжитесь с нами, и мы быстро ответим.