Wypełniamy lukę technologiczną! Chiny opracowały serię chipów genomowych dla bydła

Międzynarodowe wiadomości techniczne:

1. Według doniesień, Indie planują wprowadzić na rynek pierwszy krajowy układ scalony półprzewodnikowy (wykorzystujący proces technologiczny 28 nm) w 2025 r., a w budowie jest sześć zakładów produkujących półprzewodniki.

2. Firma Nikon wprowadziła na rynek „DSP-100”, cyfrowy system litograficzny do procesów back-endowych półprzewodników, którego premiera planowana jest na 2026 rok.

3. Niemiecka firma Wacker oficjalnie uruchomiła nową linię produkcyjną najnowszej generacji służącą do wytwarzania polisilikonu o ultrawysokiej czystości.

4. Dyrektor generalny OpenAI, Sam Altman, ujawnił, że do końca roku OpenAI prawdopodobnie udostępni do sieci „ponad milion procesorów GPU”.

5. Japońska firma Kioxia wprowadziła na rynek dyski SSD serii LC9, wyposażone w dysk półprzewodnikowy o pojemności 245.76 TB — jest to największe urządzenie pamięci masowej dostępne dotychczas.

6. Japońska firma Proterial opracowała magnes do silnika pojazdu elektrycznego, który nie wymaga stosowania metali ziem rzadkich. To przełom, który może złagodzić obawy dotyczące łańcucha dostaw wynikające z chińskich ograniczeń eksportowych dotyczących takich materiałów.

Wiadomości ze świata technologii krajowych:

1. Firma Zhongke Semiconductor wprowadziła na rynek cztery inteligentne układy scalone GaN ASIC z funkcją szybkiego ładowania, zaprojektowane specjalnie na potrzeby robotyki: CT-3602, CT1020, CT1007 i CT-1901.

2. Firma BaYi Space zbudowała pierwszą w Chinach w pełni zautomatyzowaną, elastyczną i masową linię produkcyjną do produkcji żywicy fotorezystywnej KrF o wydajności stu ton. Po osiągnięciu pełnej wydajności projekt ma generować przychody przekraczające setki milionów RMB.

3. Centrum operacyjne Beijing Tongxin Technology przeniosło się do Shenzhen Huaqiang Plaza. Wśród gości znaleźli się: Zhou Shengming ze Stowarzyszenia Przemysłu Półprzewodników w Shenzhen, profesor Wang Xin'an z Uniwersytetu Pekińskiego, Zhu Ligui z Izby Handlowej w Shandong, Wu Bo z LCSC Elektronika, i Song Shiqiang i He Junju z SLKOR (www.slkormicro.com) uczestniczyli, aby wspólnie być świadkami i wyrazić nadzieję na rozwój krajowego przemysłu półprzewodników w Chinach!

4. Zespół badawczy z Uniwersytetu Pekińskiego i Uniwersytetu Renmin opracował metodę „gotowania na parze”, dzięki której udało się z powodzeniem przeprowadzić integrację wysokiej jakości materiałów na bazie selenku indu na skalę międzynarodową.

5. Rewizja Nexchip Semiconductor CorporationW pierwszej połowie 2025 r. wartość firmy przekroczyła 5 mld RMB, a zysk netto może się potencjalnie podwoić.

6. Zespół badawczo-rozwojowy Narodowego Centrum Innowacji Technologii Mleczarskich opracował dwa chipy genomowe: jeden do oceny genetycznej zarodków bydła wykorzystywanych w hodowli oraz drugi do funkcjonalnej predykcji genomowej, którego celem jest „wysoka wydajność, odporność na choroby i wydłużone cykle produkcyjne”.

Zastrzeżenie: Informacje przedstawione powyżej zostały zebrane z publicznie dostępnych źródeł internetowych i niekoniecznie odzwierciedlają przekonania lub stanowiska naszej firmy. Jeśli uważasz, że jakakolwiek treść narusza Twoje prawa lub masz jakiekolwiek problemy, skontaktuj się z nami, a my szybko odpowiemy.