填補技術空白！中國研發出一系列牛基因組晶片

國際科技新聞：

1. 據報道，印度計劃於28年推出首款自主研發的半導體晶片（採用2025奈米製程），同時正在興建XNUMX座半導體製造廠。

2. 尼康推出了半導體後端製程的數位光刻系統“DSP-100”，預計將於2026年上市。

3. 德國瓦克新一代超高純度多晶矽生產線正式投產。

4. OpenAI 執行長 Sam Altman 透露，OpenAI 很可能在今年年底前推出「超過一百萬個 GPU」。

5. 日本鎧俠推出LC9系列SSD，該系列固態硬碟儲存容量高達245.76TB，是迄今為止容量最大的儲存裝置。

6. 日本 Proterial 公司開發出一種不需要重稀土金屬的電動車馬達磁鐵，這項突破可以緩解因中國對此類材料出口限製而引發的供應鏈擔憂。

國內科技新聞：

1. 中科半導體推出四款專為機器人場景設計的GaN ASIC智慧快充晶片：CT-3602、CT1020、CT1007、CT-1901。

2. 八一空間已建成國內首條百噸級半導體氟化氪光阻全自動柔性/量產雙生產線，工程達產後預計年產值將超過數億元。

3. 北京同芯科技營運中心已落腳深圳華強廣場，深圳市半導體產業協會週勝明、北京大學王新安教授、山東商會朱立貴、 LCSC電子公司 以及來自 SLKOR 的宋世強和何俊菊 (www.slkormicro.com）共同見證並祝福中國本土半導體產業的崛起！

4. 北京大學和中國人民大學科學研究團隊在國際上首創採用“蒸籃法”，成功實現高品質硒化銦材料的晶圓級整合。

5. Nexchip半導體公司的修訂2025年上半年營業收入突破5億元，淨利可望翻倍。

6. 國家乳牛技術創新中心研發團隊成功研發出兩款基因組晶片：一款用於育種用牛胚胎遺傳評估的基因組晶片，另一款針對「高產量、抗病、延長生產週期」的功能基因組預測晶片。

免責聲明：以上資訊均來自公開的網路資源，不一定反映我們公司的信念或立場。如果您認為任何內容侵犯了您的權利或您有任何問題，請聯絡我們，我們將迅速回應。