Corning entwickelt spezielle Glassubstrate für Halbleiter

Internationale Tech-News:

1. Wolfspeed bringt neue Topside-Cooling (TSC)-SiC-MOSFETs und Schottky-Dioden auf den Markt, um das Wärmemanagement zu optimieren und Energie zu sparen.
2. Die Bangladesh National Semiconductor Task Force entwickelt einen Fahrplan zur Erschließung des nationalen Halbleiterpotenzials und plant den Aufbau einer qualifizierten Belegschaft für Chipdesign und -prüfung.
3. Corning entwickelt spezielle Glassubstrate für Halbleiter.
4. Samsung Electro-Mechanics bricht Fabrikpläne in Mexiko ab und löst lokale Tochtergesellschaft auf.
5. LG Electronics verzeichnet im zweiten Quartal aufgrund steigender Rohstoffkosten und Produktpreise einen Gewinnrückgang von fast 50 %.
6. Korea verringert seine Abhängigkeit von japanischen Chipmaterialien und senkt seine Abhängigkeit von Fotolackimporten von 93.2 % auf 65.4 %.

Inländische Technologienachrichten:

1. William Li, Gründer von NIO, kündigt an, dass der NX9031-Chip der gesamten Branche offen stehen und zur Kostensenkung beitragen wird.
2. Jingsheng Mechanisch elektrisch Spatenstich für eine 240,000-Zoll-SiC-Wafer-Fabrik in Malaysia mit einer Kapazität von 8 Stück pro Jahr.
3. SLKOR (www.slkormicro.com) und Kinghelm(www.kinghelm.net) Gemeinsam wurde das Schulungsprogramm „K-Plan“ durchgeführt, bei dem die Teilnehmer Erkenntnisse aus der praktischen Arbeitserfahrung austauschten.
4. Die 5. China IC Design Innovation Conference und IC Application Ecosystem Expo (ICDIA 2025) findet am 11. und 12. Juli im Suzhou Jinji Lake International Conference Center statt.
5. Shenzhen veröffentlicht IC-Industriepolitik und legt einen 5 Milliarden RMB schweren „Semi Industry Private Equity Fund“ auf, um Durchbrüche in der gesamten Kette zu fördern.
6. HKUST und BYD gründen gemeinsam das „HKUST–BYD Embodied Intelligence Joint Lab“ mit Schwerpunkt auf Robotik und intelligenter Fertigung.

Herr Song Shiqiang, General Manager von Kinghelm, stellt Dozent Tang Shiping und den „K-Plan“ vor

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