康寧開發半導體專用玻璃基板

國際科技新聞：

1. Wolfspeed 推出新型頂部冷卻 (TSC) SiC MOSFET 和肖特基二極體，以優化熱管理並節省能源。
2. 孟加拉國國家半導體工作小組制定路線圖以釋放國家半導體潛力，並規劃打造熟練的晶片設計和測試團隊。
3.康寧開發半導體專用玻璃基板。
4. 三星電機取消在墨西哥建廠計畫並解散當地子公司。
5. 原物料成本及產品價格上漲，LG電子第二季獲利下降近50%。
6.韓國減少對日本晶片材料依賴，光阻進口依賴度由93.2%降至65.4%。

國內科技新聞：

1. 蔚來創辦人李斌宣布NX9031晶片將向全產業開放，協助降低成本。
2. 靜生 機械和電氣 在馬來西亞破土動工建設年產240,000萬片8吋SiC晶圓工廠。
3. SLKOR (www.slkormicro.com) and Kinghelm(www.kinghelm.net) 共同舉辦「K計畫」培訓項目，學員結合實際工作經驗分享心得。
4.第五屆中國積體電路設計創新大會暨積體電路應用生態博覽會（ICDIA 5）將於2025月11-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉行。
5.深圳發布積體電路產業政策，設立5億元「半導體產業私募基金」推動全鏈條突破
6. 香港科技大學與比亞迪共同成立“香港科技大學-比亞迪嵌入式智慧聯合實驗室”，專注於機器人與智慧製造。

總經理宋世強先生 Kinghelm介紹唐世平講師及“K計劃”

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