コーニング、半導体向け特殊ガラス基板を開発

国際技術ニュース:

1. Wolfspeed は、熱管理を最適化し、エネルギーを節約する新しいトップサイド冷却 (TSC) SiC MOSFET とショットキー ダイオードを発売しました。
2. バングラデシュ国家半導体タスクフォースは、国家の半導体潜在能力を解き放つロードマップを策定し、熟練したチップ設計およびテストの労働力を育成する計画を立てています。
3. コーニング社が半導体向け特殊ガラス基板を開発。
4. サムスン電機がメキシコ工場計画を中止し、現地子会社を解散。
5. LGエレクトロニクス、原材料費と製品価格の上昇により第50四半期の利益が約2%減少。
6. 韓国は日本製チップ材料への依存を減らし、フォトレジスト輸入依存度を93.2%から65.4%に下げた。

国内テクノロジーニュース:

1. NIO の創設者 William Li 氏は、NX9031 チップが業界全体に公開され、コストの削減に役立つと発表しました。
2. 景勝 機械・電気 マレーシアで年間240,000万枚の8インチSiCウエハー工場を着工。
3. SLKOR (www.slkormicro.com）と Kinghelm(www.キングヘルム.net) 実務経験に基づいた気づきを共有する研修プログラム「Kプラン」を共同で開催。
4. 第5回中国IC設計イノベーション会議およびICアプリケーションエコシステム博覧会（ICDIA 2025）が11月12日からXNUMX日まで蘇州金鶏湖国際会議センターで開催されます。
5. 深セン市がIC産業政策を発表し、フルチェーンのブレークスルーを促進するために5億人民元の「半導体産業プライベートエクイティファンド」を立ち上げた。
6. HKUSTとBYDが共同で「HKUST-BYD Embodied Intelligence Joint Lab」を設立し、ロボット工学とインテリジェント製造に焦点を当てる。

総支配人 宋世強氏 Kinghelm唐士平講師と「Kプラン」を紹介

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