Corning พัฒนาแผ่นกระจกพิเศษสำหรับเซมิคอนดักเตอร์

ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ:

1. Wolfspeed เปิดตัว Topside-Cooling (TSC) SiC MOSFET และไดโอด Schottky ใหม่เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการความร้อนและประหยัดพลังงาน
2. หน่วยงานงานเซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติบังคลาเทศพัฒนาแผนงานเพื่อปลดล็อกศักยภาพเซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ วางแผนสร้างแรงงานที่มีทักษะด้านการออกแบบชิปและการทดสอบ
3. Corning พัฒนาวัสดุกระจกพิเศษสำหรับเซมิคอนดักเตอร์
4. Samsung Electro-Mechanics ยกเลิกแผนการสร้างโรงงานในเม็กซิโกและยุบบริษัทสาขาในพื้นที่
5. LG Electronics มีกำไรลดลงเกือบ 50% ในไตรมาสที่ 2 เนื่องจากต้นทุนวัตถุดิบและราคาผลิตภัณฑ์ที่เพิ่มสูงขึ้น
6. เกาหลีลดการพึ่งพาวัสดุชิปญี่ปุ่น ลดการพึ่งพาการนำเข้าโฟโตเรซิสต์จาก 93.2% เหลือ 65.4%

ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ:

1. วิลเลียม หลี่ ผู้ก่อตั้ง NIO ประกาศว่าชิป NX9031 จะเปิดให้ใช้ทั่วทั้งอุตสาหกรรม และช่วยลดต้นทุน
2. จิงเซิง เครื่องกลและไฟฟ้า เริ่มวางศิลาฤกษ์โรงงานผลิตเวเฟอร์ SiC ขนาด 240,000 นิ้วประจำปีจำนวน 8 ชิ้นในมาเลเซีย
3. สลกอร (www.slkormicro.com) and Kinghelm(www.kinghelm.net) ร่วมจัดโครงการฝึกอบรม “K Plan” โดยผู้เข้าร่วมแบ่งปันความรู้จากประสบการณ์การทำงานจริง
4. การประชุมนวัตกรรมการออกแบบ IC ของจีนครั้งที่ 5 และนิทรรศการระบบนิเวศแอปพลิเคชัน IC (ICDIA 2025) จะจัดขึ้นในวันที่ 11–12 กรกฎาคมที่ศูนย์การประชุมนานาชาติทะเลสาบ Jinji ซูโจว
5. เซินเจิ้นเปิดตัวนโยบายอุตสาหกรรม IC และเปิดตัว “กองทุนหุ้นเอกชนกึ่งอุตสาหกรรม” มูลค่า 5 พันล้านหยวน เพื่อส่งเสริมการพัฒนาแบบฟูลเชน
6. HKUST และ BYD ร่วมกันจัดตั้ง “ห้องปฏิบัติการร่วมด้านปัญญาประดิษฐ์ HKUST–BYD” โดยเน้นด้านหุ่นยนต์และการผลิตอัจฉริยะ

นายซ่ง ซื่อเฉียง ผู้จัดการทั่วไปของ Kinghelmแนะนำอาจารย์ถัง ชิปิง และ "แผน K"

ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด