Im Juni dieses Jahres machten in China hergestellte Autos 10 % der Neuwagenverkäufe in Großbritannien aus

Internationale Tech-News:

1. Die China (International) Advanced Semiconductor Packaging & Testing Conference und die China (International) Semiconductor Wafer Manufacturing Conference finden am 25. und 26. Oktober 2025 in Suzhou, Jiangsu, statt.

2. Während Chinas große Cloud-Service-Provider (CSPs) aktiv auf dem globalen KI-Markt expandieren, investieren Technologiegiganten wie Tencent und Alibaba massiv in den Aufbau einer globalen KI-Infrastruktur.

3. Als Reaktion auf den rasch wachsenden Marktanteil chinesischer Unternehmen im High-End-TV-Segment verstärken Samsung Electronics und LG Electronics ihre Verkaufsbemühungen im Bereich OLED-Fernseher.

4. Im Juni dieses Jahres machten in China hergestellte Autos 10 % der Neuwagenverkäufe in Großbritannien aus.

5. Am Morgen des 5. Juli besuchte Herr Tang Shiping, Initiator des „K-Plans“, das Hauptquartier von Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor für eine Schulung mit dem Titel „Den K-Plan entschlüsseln“. Kinghelm Der Geschäftsführer von Slkor, Herr Song Shiqiang, und Herr He Junju nahmen federführend teil, und auch das mittlere Management, die Vertriebsmitarbeiter und Mitarbeiter anderer Abteilungen beteiligten sich rege. Alle Teilnehmer reichten im Anschluss Reflexionsberichte ein, wodurch eine sehr positive Lernatmosphäre entstand. Herr Tang besitzt sowohl einen Bachelor- als auch einen Masterabschluss der Tsinghua-Universität und ist derzeit als Produktmanager bei Zhongmin Semiconductor tätig.

6. Die von Microsoft selbst entwickelten KI-Chipprodukte werden voraussichtlich im Jahr 2026 auf den Markt kommen, ihre Leistung wird jedoch hinter der der bereits veröffentlichten Blackwell-Chips von NVIDIA zurückbleiben.

Inländische Technologienachrichten:

1. Shanghai beschleunigt die Entwicklung neuer, hochwertiger Produktivkräfte und konzentriert sich dabei auf die Strategie der „Fünf Zentren“ mit dem Ziel, eine weltweit einflussreiche, moderne, sozialistische internationale Metropole zu werden.

2. Die Anlagen für die erste Phase des Projekts „8-Zoll-Siliziumkarbid (SiC)-Leistungsbauelement-Chipproduktionslinie“ von Xiamen Silan Microelectronics wurden vorzeitig eingeliefert. Das Gesamtinvestitionsvolumen für das Projekt beträgt 12 Milliarden RMB.

3. Der führende Leiterplattenhersteller und an der Börse von Shenzhen notierte Dongshan Precision wird das optische Kommunikationsunternehmen Source Photonics für 5.935 Milliarden RMB (ca. 24 Milliarden TWD) übernehmen.

4. Der von NIO selbst entwickelte Shenji NX9031-Chip wird der gesamten Branche offen stehen.

5. Die „Shenzhen-Maßnahmen zur Förderung der qualitativ hochwertigen Entwicklung der Halbleiter- und integrierten Schaltkreisindustrie“ wurden umgesetzt.

6. ROMOSS und Anker Innovations haben kürzlich Rückrufe für mehrere Powerbank-Produkte angekündigt; über 1.2 Millionen Einheiten sind betroffen.

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