Lei Jun erklärte, dass Xiaomis Smartphone-Chip, Xuanjie O1, die 3nm-Prozesstechnologie der zweiten Generation verwendet und darauf abzielt, sich dem Flaggschiff-Erlebnis der Spitzenklasse anzuschließen

Internationale Tech-News:

1. Lei Jun erklärte, dass der Smartphone-Chip von Xiaomi, Xuanjie O1, die 3-nm-Prozesstechnologie der zweiten Generation nutzt und darauf abzielt, in die Welt der Flaggschiff-Produkte der Spitzenklasse einzusteigen.

2. Im Jahr 2024 dürften die Verkäufe von Elektrofahrzeugen auf dem südostasiatischen Markt im Vergleich zum Vorjahr um über 50 % steigen, sodass Elektrofahrzeuge einen Anteil von 10 % an den Neuwagenverkäufen erreichen werden.

3. NVIDIA hat Navitas Semiconductor für die Zusammenarbeit bei der Entwicklung der 800-V-Hochspannungs-Gleichstromarchitektur der nächsten Generation ausgewählt.

4. TrendForce prognostiziert, dass die Gesamtlieferung von HBM bis 30 2026 Milliarden Gbit/s übersteigen wird.

5. Am Morgen des 24. Mai Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor lud den ehemaligen CTO eines führenden Unternehmens der Kommunikationsbranche ein, in dessen Firmenzentrale eine spezielle Schulung zum internen Organisationsmanagement abzuhalten. General Manager Song Shiqiang führte die gesamte Belegschaft zur gemeinsamen Teilnahme, mit dem Ziel, die Kommunikation mit der Außenwelt zu stärken und die Managementstruktur und das Managementniveau kontinuierlich zu verbessern.

6. Das EDA-Softwareunternehmen Cadence hat die branchenführende HBM4 12.8-Gbit/s-IP-Speichersystemlösung auf den Markt gebracht, die die neue Generation von KI- und HPC-Systemen unterstützt.

Inländische Technologienachrichten:

1. Li Auto hat sein Verkaufsziel für das Gesamtjahr 2025 von den zu Jahresbeginn festgelegten 700,000 Fahrzeugen auf 640,000 Fahrzeuge gesenkt.

2. Der CMOS-Bildsensor-Anbieter SmartSens hat den 4MP-Bildsensor SC4336H für intelligente Sicherheitsanwendungen neu auf den Markt gebracht.

3. Die Vertragsunterzeichnung für das Qiming Semiconductor Technology-Projekt fand in Qidong statt. Das Projekt konzentriert sich auf One-Stop-Services für Silizium-basierte Halbleiter-Leistungsprodukte der dritten Generation.

4. Das Projekt „Filterproduktion“ von Fujian Jingxu Semiconductor soll im September mit der Probeproduktion beginnen. Die Gesamtinvestition für das Projekt beträgt 1.68 Milliarden RMB.

5. Jiangsu HiPhi Automotive Co., Ltd. wurde mit einem eingetragenen Kapital von 143 Millionen USD (ungefähr 1.03 Milliarden RMB) offiziell registriert.

6. Angrui Microelectronics hat eine neue Generation von drahtlosen HF-Chiplösungen der Serie OM6629 mit geringem Stromverbrauch auf den Markt gebracht, die Bluetooth 5.4 unterstützen und für Armaturenbretter von Elektrofahrzeugen, Bluetooth-Sprachfernbedienungen, Ladehüllen für Kopfhörer, Smartringe und andere Szenarien geeignet sind.

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