Lei Jun afirmó que el chip para teléfonos inteligentes de Xiaomi, Xuanjie O1, adopta la tecnología de proceso de 3 nm de segunda generación, esforzándose por unirse a la experiencia insignia de primer nivel.

Noticias tecnológicas internacionales:

1. Lei Jun afirmó que el chip para teléfonos inteligentes de Xiaomi, Xuanjie O1, adopta la tecnología de proceso de 3 nm de segunda generación, esforzándose por unirse a la experiencia insignia de primer nivel.

2. Se espera que en 2024, las ventas de vehículos eléctricos en el mercado del sudeste asiático crezcan más del 50% interanual, lo que impulsará a los vehículos eléctricos a capturar una participación del 10% de las ventas de vehículos de pasajeros nuevos.

3. NVIDIA ha elegido a Navitas Semiconductor para colaborar en el desarrollo de la arquitectura de CC de alto voltaje de 800 V de próxima generación.

4. TrendForce predice que el envío total de HBM superará los 30 mil millones de Gbps para 2026.

5. En la mañana del 24 de mayo, Kinghelm (www.kinghelm.net) y slkor Se invitó al exdirector de tecnología de una empresa líder en el sector de las comunicaciones a impartir una capacitación especializada en gestión de organizaciones internas corporativas en su sede. El director general Song Shiqiang dirigió a todo el personal para participar, con el objetivo de fortalecer la comunicación con el entorno externo y mejorar continuamente la estructura y el nivel de gestión.

6. La empresa de software EDA Cadence ha lanzado la solución de sistema de memoria IP HBM4 de 12.8 Gbps líder en la industria, que potencia la nueva generación de sistemas de IA y HPC.

Noticias de tecnología nacional:

1. Li Auto ha reducido su objetivo de ventas para todo el año 2025 de los 700,000 vehículos iniciales establecidos a principios de año a 640,000 vehículos.

2. El proveedor de sensores de imagen CMOS SmartSens ha lanzado recientemente el sensor de imagen de 4 MP SC4336H para aplicaciones de seguridad inteligente.

3. La ceremonia de firma del proyecto Qiming Semiconductor Technology se celebró en Qidong. El proyecto se centra en servicios integrales para productos de potencia semiconductores de silicio y de tercera generación.

4. Se espera que el proyecto de producción de filtros de Fujian Jingxu Semiconductor inicie la producción de prueba en septiembre. El proyecto cuenta con una inversión total de 1.68 millones de RMB.

5. Jiangsu HiPhi Automotive Co., Ltd. se registró oficialmente, con un capital registrado de 143 millones de dólares (aproximadamente 1.03 millones de RMB).

6. Angrui Microelectronics ha lanzado una nueva generación de soluciones de chip RF inalámbrico de bajo consumo de la serie OM6629, compatible con Bluetooth 5.4, adecuado para tableros de vehículos eléctricos de dos ruedas, controles remotos de voz Bluetooth, estuches de carga de auriculares, anillos inteligentes y otros escenarios.

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