雷軍表示，小米手機晶片玄界O1採用第二代3nm製程工藝，力求達到頂級旗艦體驗

國際科技新聞：

1. 雷軍表示，小米智慧型手機晶片玄界O1採用第二代3nm製程工藝，力求達到頂級旗艦的體驗。

2. 預計2024年東南亞市場電動車銷量將年增50%以上，推動電動車佔據新乘用車銷量的10%。

3. NVIDIA 選擇與 Navitas Semiconductor 合作開發下一代 800V 高壓直流架構。

4. TrendForce預測，30年HBM的總出貨量將超過2026億Gbps。

5. 24月XNUMX日上午， Kinghelm (www.kinghelm。net) and 斯科爾 邀請某通信業領導者前CTO在其總部舉辦一場專門的企業內部組織管理培訓。宋士強總經理帶領全體員工共同參加，旨在加強與外部環境的溝通，並持續改善管理架構與管理水準。

6. EDA軟體公司Cadence推出業界領先的HBM4 12.8Gbps IP記憶體系統解決方案，賦能新一代AI和HPC系統。

國內科技新聞：

1. 理想汽車已將2025年全年銷售目標從年初設定的700,000萬輛下調至640,000萬輛。

2. CMOS影像感測器供應商SmartSens新推出了適用於智慧安全應用的4MP影像感測器SC4336H。

3. 啟明半導體科技計畫簽約儀式在啟東舉行。專案專注於矽基及第三代半導體功率產品一站式服務。

4. 福建晶旭半導體「濾波器生產」計畫預計1.68月開始試生產。項目總投資XNUMX億元。

5. 江蘇高合汽車有限公司正式註冊，註冊資本額143億美元（約1.03億元）。

6. 昂瑞微電子推出新一代低功耗無線射頻晶片OM6629系列方案，支援藍牙5.4，適用於電動兩輪車儀錶板、藍牙語音遙控器、耳機充電盒、智慧戒指等場景。

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