Lei Jun menyatakan bahwa chip ponsel pintar Xiaomi, Xuanjie O1, mengadopsi teknologi proses 3nm generasi kedua, berusaha untuk bergabung dengan pengalaman unggulan tingkat atas

Berita Teknologi Internasional:

1. Lei Jun menyatakan bahwa chip telepon pintar Xiaomi, Xuanjie O1, mengadopsi teknologi proses 3nm generasi kedua, berusaha untuk bergabung dengan pengalaman unggulan tingkat atas.

2. Pada tahun 2024, penjualan kendaraan listrik di pasar Asia Tenggara diperkirakan tumbuh lebih dari 50% tahun-ke-tahun, mendorong kendaraan listrik mampu menguasai 10% pangsa penjualan kendaraan penumpang baru.

3. NVIDIA telah memilih Navitas Semiconductor untuk berkolaborasi dalam pengembangan arsitektur DC tegangan tinggi 800V generasi berikutnya.

4. TrendForce memperkirakan bahwa total pengiriman HBM akan melebihi 30 miliar Gbps pada tahun 2026.

5. Pada pagi hari tanggal 24 Mei, Kinghelm (www.kinghelm.net) Dan slkor mengundang mantan CTO dari sebuah perusahaan terkemuka di industri komunikasi untuk mengadakan pelatihan khusus manajemen organisasi internal perusahaan di kantor pusat mereka. General Manager Song Shiqiang memimpin seluruh staf untuk berpartisipasi bersama, dengan tujuan untuk memperkuat komunikasi dengan lingkungan eksternal dan terus meningkatkan struktur manajemen dan tingkat manajemen.

6. Perusahaan perangkat lunak EDA Cadence telah meluncurkan solusi sistem memori IP HBM4 12.8Gbps terdepan di industri, memberdayakan sistem AI dan HPC generasi baru.

Berita Teknologi Domestik:

1. Li Auto telah menurunkan target penjualan setahun penuh untuk tahun 2025 dari 700,000 kendaraan yang ditetapkan pada awal tahun menjadi 640,000 kendaraan.

2. Pemasok sensor gambar CMOS SmartSens baru saja meluncurkan sensor gambar 4MP SC4336H untuk aplikasi keamanan cerdas.

3. Upacara penandatanganan proyek Teknologi Semikonduktor Qiming diadakan di Qidong. Proyek ini berfokus pada layanan terpadu untuk produk daya semikonduktor berbasis silikon dan generasi ketiga.

4. Proyek "produksi filter" Fujian Jingxu Semiconductor diharapkan akan memulai uji coba produksi pada bulan September. Proyek ini memiliki total investasi sebesar 1.68 miliar RMB.

5. Jiangsu HiPhi Automotive Co., Ltd. resmi terdaftar, dengan modal terdaftar 143 juta USD (sekitar 1.03 miliar RMB).

6. Angrui Microelectronics telah meluncurkan generasi baru chip RF nirkabel berdaya rendah seri OM6629, yang mendukung Bluetooth 5.4, cocok untuk dasbor kendaraan roda dua listrik, kendali jarak jauh suara Bluetooth, wadah pengisi daya earphone, cincin pintar, dan skenario lainnya.

Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.