Lei Jun afirmou que o chip de smartphone da Xiaomi, Xuanjie O1, adota a tecnologia de processo de 3 nm de segunda geração, buscando se juntar à experiência principal de primeira linha

Notícias de tecnologia internacional:

1. Lei Jun afirmou que o chip de smartphone da Xiaomi, Xuanjie O1, adota a tecnologia de processo de 3 nm de segunda geração, buscando se juntar à experiência de ponta dos principais dispositivos.

2. Em 2024, espera-se que as vendas de veículos elétricos no mercado do Sudeste Asiático cresçam mais de 50% em relação ao ano anterior, levando os veículos elétricos a capturar uma fatia de 10% das vendas de veículos novos de passageiros.

3. A NVIDIA escolheu a Navitas Semiconductor para colaborar no desenvolvimento da arquitetura CC de alta tensão de 800 V de próxima geração.

4. A TrendForce prevê que o embarque total de HBM excederá 30 bilhões de Gbps até 2026.

5. Na manhã de 24 de maio, Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor Convidou o ex-CTO de uma empresa líder no setor de comunicações para ministrar um treinamento especializado em gestão organizacional interna corporativa em sua sede. O Gerente Geral, Song Shiqiang, liderou toda a equipe para participar, com o objetivo de fortalecer a comunicação com o ambiente externo e aprimorar continuamente a estrutura e o nível de gestão.

6. A empresa de software EDA Cadence lançou a solução de sistema de memória IP HBM4 de 12.8 Gbps líder do setor, capacitando a nova geração de sistemas de IA e HPC.

Notícias de tecnologia doméstica:

1. A Li Auto reduziu sua meta de vendas para o ano de 2025 dos 700,000 veículos iniciais definidos no início do ano para 640,000 veículos.

2. O fornecedor de sensores de imagem CMOS SmartSens lançou recentemente o sensor de imagem de 4 MP SC4336H para aplicações de segurança inteligentes.

3. A cerimônia de assinatura do projeto Qiming Semiconductor Technology foi realizada em Qidong. O projeto se concentra em serviços completos para produtos de energia semicondutores de terceira geração e à base de silício.

4. O projeto de "produção de filtros" da Fujian Jingxu Semiconductor deverá iniciar a produção experimental em setembro. O projeto conta com um investimento total de 1.68 bilhão de RMB.

5. A Jiangsu HiPhi Automotive Co., Ltd. foi oficialmente registrada, com um capital registrado de 143 milhões de dólares (aproximadamente 1.03 bilhão de RMB).

6. A Angrui Microelectronics lançou uma nova geração de soluções de chip RF sem fio de baixo consumo de energia da série OM6629, com suporte para Bluetooth 5.4, adequada para painéis de veículos elétricos de duas rodas, controles remotos de voz Bluetooth, estojos de carregamento de fones de ouvido, anéis inteligentes e outros cenários.

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