최근 몇 년 동안 TWS 헤드셋의 발전 속도는 폭발적이었습니다. 시장 개발, 기술 혁신 및 응용 분야 측면에서 여전히 발전 가능성이 큽니다. 카운터포인트의 데이터에 따르면, 전 세계 TWS 헤드셋 시장은 2021년에 전년 대비 33% 성장하여 3억 1천만 대에 이를 것으로 예상됩니다. 애플이 선두 자리를 유지할 것으로 보이지만, 카운터포인트는 중저가형 시장에서 높은 성장세가 연중 지속될 것으로 전망하고 있습니다.
(Image source: Counterpoint)애플의 에어팟이 TWS 이어폰 시장에 폭발적인 인기를 끌면서, 애플 외 다른 브랜드들도 점차 TWS 이어폰 시장에 뛰어들고 있습니다. TWS 이어폰의 핵심은 블루투스 칩입니다. 지난 2~3년 동안 헝쉬안, 중커란쉰, 지엘리, 액션코어, 유니속, 구딕스 등 여러 국내 업체들이 TWS 블루투스 칩 시장에 진출했습니다.이제 TWS 이어폰 시장의 첫 번째 주자들이 거의 모습을 드러낸 것으로 보입니다. 이미 상장했거나 상장을 앞두고 있는 업체들이 많습니다. 대표적인 업체로는 Hengxuan Technology, Zhongke Lanxun, Jerry Technology 등이 있습니다. 현재 시장에서 주류를 이루는 TWS 이어폰용 메인 블루투스 칩으로는 Apple H1 칩, HiSilicon Kirin A1 칩, Qualcomm QCC5100 시리즈 칩, Hengxuan BES 시리즈 칩, Airoda AB1536 칩 등이 있습니다. 고급형 시장에서는 Kirin A1 칩만이 Qualcomm과 Apple에 맞설 수 있지만, A1 이후로는 별다른 진전이 없어 Kirin이 TWS 칩 시장에서 철수할지 여부는 불투명합니다.실제로 최근 TWS 블루투스 헤드셋 칩 시장의 급성장이나 초기 와이파이 칩 및 지문 인식 칩 시장의 경쟁을 보면, 수익성이 좋은 시장은 수많은 국내 칩 제조업체들의 투자를 끌어들이는 경향이 있음을 알 수 있습니다. 그리고 이제 새로운 업체들이 시장에 진입하여 시장 점유율을 확대해 나가면서, 국내 TWS 칩 시장의 구조가 변화할 가능성이 있을까요?TWS 블루투스 칩 플레이어의 첫 번째 출시 제품들이 이미 "달콤한 맛"을 보았습니다.
국내 TWS 블루투스 칩 업계의 선두주자를 꼽으라면 헝쉬안 테크놀로지(Hengxuan Technology)를 빼놓을 수 없습니다. 헝쉬안 테크놀로지는 미래지향적인 제품 전략을 통해 업계를 선도해 왔습니다. 2016년 애플 에어팟 출시와 동시에 헝쉬안 테크놀로지는 BES2000 시리즈 칩을 선보였는데, 이는 양쪽 귀 통화 기능을 최초로 구현한 제품으로, 에어팟에 적용되어 큰 인기를 얻었습니다. 이 일반 블루투스 오디오 칩 시리즈는 2018년 헝쉬안 테크놀로지에 2억 1,700만 위안의 매출을 안겨주었습니다. 같은 해, 헝쉬안 테크놀로지는 28nm 첨단 공정을 적용한 저전력 스마트 블루투스 오디오 칩 BES2300 시리즈를 출시했습니다. 당시 이어폰의 전체 전력 소모량은 6mA 미만이어야 했는데, 헝쉬안 테크놀로지는 5mA 미만의 전력 소모량을 달성했습니다.후속 모델인 BES2300Y는 블루투스 오디오 기술과 액티브 노이즈 캔슬링 기술을 완벽하게 통합했으며, BES2300ZP는 애플이 자체 개발한 차세대 블루투스 완전 무선 이어폰 특허 기술(IBRT)을 적용하여 애플 에어팟과 비애플 TWS 이어폰 간의 사용 경험 격차를 크게 줄였습니다.이러한 성과를 달성할 수 있었던 비결은 헝쉬안 테크놀로지(Hengxuan Technology)가 가진 탁월한 경쟁력에 있습니다. 헝쉬안 테크놀로지는 RDA 팀의 기술 축적은 물론, 액티브 노이즈 캔슬링(ANC) 기술에 막대한 투자를 해왔습니다. 게다가 샤오미(Xiaomi) 또한 투자사로 참여하고 있습니다. 기술력, 자본력, 시장 점유율 등 모든 면에서 헝쉬안 테크놀로지는 경쟁사들이 따라올 수 없는 우위를 점하고 있으며, 수많은 유명 브랜드 제조업체의 고객을 확보했습니다. 헝쉬안 테크놀로지는 삼성, 오포, 샤오미와 같은 휴대폰 브랜드는 물론 하만, 소니와 같은 전문 오디오 제조업체, 그리고 구글, 알리바바, 바이두와 같은 인터넷 기업에도 오디오 제품을 공급하고 있습니다.설립된 지 불과 5년밖에 되지 않은 헝쉬안 테크놀로지(Hengxuan Technology)가 2020년 12월 16일 과학기술혁신판(Science and Technology Innovation Board)에 성공적으로 상장했다. 상장 당일 주가는 391위안이었으며, 시가총액은 450억 위안에 달했다.헝쉬안 외에도 TWS 블루투스 칩 시장의 신규 진입 업체인 중커란쉰과 제리 테크놀로지 역시 기업공개(IPO)를 위해 분주히 움직이고 있습니다. 주하이에 기반을 둔 이 두 칩 회사는 블루투스 및 오디오 분야에서 수년간 축적해 온 기술력을 바탕으로 2019년 화이트 라벨 TWS 블루투스 헤드셋 시장을 장악했습니다. 2020년에는 두 회사 모두 액티브 노이즈 캔슬링(ANC) 솔루션을 탑재한 칩을 출시하며 하이엔드 시장 진출에 박차를 가하고 있습니다.무선 이어폰(TWS) 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 많은 TWS 블루투스 칩 제조업체들이 과학기술혁신판 상장이나 A주 상장을 위해 총력을 기울이고 있습니다. 예를 들어, 이젠웨이(Yi Zhaowei)는 상장 가이드라인 단계에 있으며 A주 상장을 계획하고 있고, 액션신(ActionXin) 역시 과학기술혁신판 상장을 추진 중입니다.징펑밍위안의 후리밍 회장 겸 CEO가 이전 회의에서 언급했듯이, 이러한 기업들의 발전은 적절한 시장, 경쟁 우위, 그리고 지속 가능한 전략(합리적인 이윤)이라는 세 가지 요소와 불가분하게 연결되어 있습니다. 적절한 시장 선택은 매우 중요합니다. 신흥 시장 초기에는 제대로 성장하지 못할 위험이 있습니다. 스타트업에게는 올바른 방향을 선택하는 것이 매우 중요합니다. 다음 단계는 자신만의 경쟁 우위를 활용하여 적절한 시장에서 점유율을 확보하는 것입니다. 점유율을 확보한 후 장기적으로 생존하려면 지속 가능한 전략, 즉 합리적인 이윤 관리가 필요합니다.
TWS(무선 이어폰) 시장의 급성장으로 인해 기존에 휴대폰 및 사물인터넷(IoT) 분야에 집중했던 다유 반도체, 테일링 마이크로, 샤오미 산하의 우치 마이크로 등 여러 제조업체들이 TWS 시장 진출에 적극적으로 나서고 있습니다. 실제로 시장 규모를 살펴보면, 지난 2년간의 성장세에도 불구하고 카운터포인트 리서치의 통계에 따르면 TWS 무선 이어폰의 시장 침투율은 15%에 불과합니다. 특히 안드로이드 시장에서는 여전히 성장 잠재력이 매우 큽니다. 이러한 상황에서 이들 기업들이 TWS 시장에 진출하는 것은 당연한 수순입니다.올해 세계 반도체 컨퍼런스(WSC)에서 샤오미 자회사인 다유 반도체(Dayu Semiconductor)는 다유 U2를 선보였습니다. 다유 U2는 고성능 저전력 블루투스 5.2 듀얼 모드 단말기 스마트 오디오 플랫폼을 위한 시스템 레벨 SoC입니다. 1억 5천만 MB RISC-V 코어 두 개, 1MB RAM, 그리고 안전한 샌드박스 보호 기능을 갖추고 있습니다. 고객 알고리즘은 RISC-V만을 사용하여 개발되었으며, 고객 애플리케이션은 블루투스 시스템의 안정성에 영향을 주지 않고 독립적으로 배포됩니다. 또한, TWS(Two-Wi-Fi) 기술, 음성 웨이크업, 하드웨어 레벨 ANC/ENC 이중 피드 액티브 노이즈 캔슬링을 지원합니다. 특히 주목할 만한 점은 다유 U2의 전력 소비량이 음악 재생 시 에어팟보다 1/3 낮고, 대기 모드에서는 1/2 낮다는 것입니다.다유 반도체는 샤오미 송궈에서 분사한 기업입니다. 모바일 SoC 칩 분야에서 기술력을 축적하고 시장 검증 및 팀 역량을 강화한 다유 반도체는 이제 인공지능과 사물인터넷이라는 새로운 분야에 본격적으로 집중할 계획입니다. 제품 수준의 칩 개발에 성공한 경험을 바탕으로, 다유 반도체는 업계의 고질적인 문제인 신속한 제품화에 있어 고유한 강점과 강점을 보유하고 있습니다.하지만 샤오미는 과거 헝쉬안 테크놀로지에 투자했고, 현재 비구(Bigu)는 TWS 블루투스 칩 개발에 주력하고 있습니다. 샤오미의 단말기 생태계 지원을 등에 업고 비구 U2를 활용하면 TWS 시장에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.게다가 시장 루머에 따르면 OPPO는 TWS 블루투스 칩도 개발 중인 것으로 보입니다. 2019년 OPPO의 "Core" 계획 발표 당시 자체 개발 칩에 대한 수요가 매우 높았습니다. 샤오미와 OPPO는 국내 스마트폰 브랜드 중 칩 개발에 가장 큰 관심을 보이는 두 브랜드입니다.작년 초 출시된 LE Audio(저전력 오디오) 표준은 기존에 BLE 칩을 생산하던 일부 제조업체들을 TWS(무선 이어폰) 시장으로 끌어들였습니다. BLE 칩 전문 제조업체인 국내 칩 제조사 테일링마이크로(Tailing Micro)도 그중 하나입니다. 테일링마이크로는 무선 블루투스 및 지그비 제품 출하량에서 중국 1위, 세계 5위를 기록하고 있습니다. 특히 저전력이라는 강점을 바탕으로 BLE 칩 분야에서 쌓아온 선도적인 기술력은 TWS 블루투스 칩에도 효과적으로 적용될 수 있으며, 이것이 테일링마이크로가 경쟁이 치열한 TWS 시장에 진출한 주요 이유 중 하나입니다. 또한 샤오미(Xiaomi)도 테일링마이크로에 투자했습니다. 텔링크마이크로(Telink Micro)의 TLSR9515는 TWS 블루투스 칩이며, TLSR9 시리즈 SoC 칩은 텔링크가 RISC-V 생태계를 도입한 후 출시한 차세대 고성능 멀티모드 IoT 제품에 탑재된 칩입니다.2002년 설립된 Goodix는 유선 칩 사업으로 큰 성공을 거둔 후, 정전식 지문 인식 칩 시장에 진출하여 큰 성과를 거두었습니다. 이제 Goodix는 TWS 블루투스 칩 시장에도 진출하고 있습니다. Goodix Technology의 장판 대표는 이전에 블루투스 기술의 매우 중요한 응용 분야 중 하나로 TWS 헤드셋을 언급한 바 있으며, Goodix Technology는 저전력 블루투스와 고품질 오디오 기술을 결합한 솔루션을 제공합니다. 또한, Goodix Technology는 이어폰 착용 감지, 터치 감지, 심박수 감지 솔루션도 보유하고 있습니다.굿릭스 테크놀로지의 BLE 제품은 2020년 처음으로 양산되어 출하량이 이미 100만 대를 돌파했으며, 올해 1,000만 대 돌파를 목표로 하고 있습니다. 또한, 올해 더욱 경쟁력 있는 TWS SoC 솔루션을 출시할 예정입니다. TWS 이어폰은 굿릭스가 수년간 축적해 온 기술력을 선보이고 고객에게 사용하기 쉽고 경쟁력 있는 제품을 제공하는 새로운 전선이 될 것입니다.TWS 블루투스 칩 시장에 진출한 또 다른 기업은 우치 마이크로일렉트로닉스(Wuqi Microelectronics)입니다. 우치 마이크로일렉트로닉스는 사물인터넷(IoT) 통신, 보안 및 단말기 스마트 반도체 칩 연구 개발에 주력하는 기업입니다. 또한, 국내 최초로 RISC-V 칩을 양산하여 백만 개 이상을 출하한 기업이기도 합니다. 우치 마이크로일렉트로닉스는 디지털-아날로그 하이브리드, 저전력, 신경망 설계 및 구현 분야에서 선도적인 기술력을 보유하고 있어 TWS 시장 진출에 강점을 보일 것으로 예상됩니다.2019년, 우치웨이는 블루투스 5.0 버전을 지원하고 40nm 공정을 사용하는 WQ7003 칩을 출시했으며, 이 제품은 현재까지도 양산되고 있습니다. 2020년에는 이를 기반으로 업그레이드하여 주로 중고가 고객을 대상으로 하는 22nm 초저전력 WQ7033 시리즈를 출시했습니다. 우치웨이에 따르면, 이 칩은 TWS 이어폰을 3.0mA 시대로 이끌고 있습니다. WQ7033의 모든 기술 사양은 에어팟 프로와 유사합니다. 능동형 소음 제거(ANC) 기능 측면에서, 우치 마이크로일렉트로닉스의 ANC 솔루션은 최대 6개의 마이크를 지원하며, ADC-DAC 지연 시간은 6μS 미만, ANC 작동 시 전력 소비량은 6mA 미만입니다. 2021년에는 더욱 최적화된 WQ7053 시리즈 칩을 출시 및 양산할 예정입니다.
기술적인 기본 관점에서 볼 때, 현재의 TWS 블루투스 헤드셋 칩은 마스터-슬레이브 전환, 스마트 충전 케이스, 저전력 소비, 저지연 등의 기술 측면에서 점차 성숙해 왔습니다. 고급 칩과 보급형 칩 간의 격차가 점차 좁아졌고, 제품 기능 정의 또한 일관성을 보이는 추세입니다. 2019년 10월 에어팟 프로 출시 이후, '지연'을 대체하는 액티브 노이즈 캔슬링(ANC)이 TWS 헤드셋 업계의 새로운 핵심 요소로 떠올랐으며, 제조사들이 최우선적으로 추구해야 할 과제가 되었습니다.액티브 노이즈 캔슬링(ANC) 외에도 전력 소비와 크기는 영원한 과제입니다. 지난 2년간 TWS 블루투스 이어폰이 급속도로 발전하고 높은 보급률을 달성한 데에는 전력 소비 측면에서의 획기적인 발전이 큰 역할을 했습니다. 전력 소비를 30mA에서 10mA로 줄이는 것은 비교적 간단하지만, 10mA 미만으로 줄이는 것은 매우 어려운 과제입니다. 하지만 위에서 살펴본 바와 같이 많은 TWS 블루투스 칩 제조사들이 전력 소비 측면에서 뛰어난 성과를 거두었습니다.칩 설계자들은 특히 웨어러블 기기 분야에서 크기 축소를 중요한 목표로 삼고 있습니다. 크기가 작아지면 제품 디자인의 유연성이 높아지고 더 큰 용량의 배터리를 통합할 수 있기 때문입니다. 따라서 이러한 기술 발전은 TWS 블루투스 칩의 진화에 있어서도 중요한 단계입니다.동시에 기술적인 측면에서 블루투스 5.2 및 LE 오디오와 같은 새로운 기술 표준은 제조업체가 면밀히 주의를 기울여야 할 분야입니다.TWS 이어폰의 향후 발전 추세는 크게 두 가지 제품 라인으로 나<binary data, 5 bytes> 것으로 예상됩니다. 하나는 기본 기능형이고, 다른 하나는 확장형입니다. 기본 기능형 이어폰은 음악 감상과 통화 기능만 제공하는 반면, 확장형은 AI, 보청기, 맥박 감지 등의 기능을 TWS 블루투스 이어폰에 추가한 제품을 의미합니다.
TWS 블루투스 칩 패턴이 변경될 가능성이 있을까요?
TWS 헤드셋 블루투스 칩은 의심할 여지 없이 뜨거운 시장이며, 수많은 국내 칩 제조업체들이 이 시장에 뛰어들고 있습니다. 더 많은 국내 브랜드 제조업체들이 참여함에 따라 안드로이드용 TWS 블루투스 칩 경쟁은 더욱 치열해질 것입니다. 하지만 현재의 TWS 시장 구조는 변화할 가능성이 있습니다.예를 들어, 샤오미(빅피쉬에서 이름을 빌려옴)와 오포 같은 단말기 제조업체들이 자체 TWS 블루투스 칩을 개발한다면, 자사 단말기 브랜드에 해당 칩을 완벽하게 탑재할 수 있을 것이다. 굿릭스 역시 다양한 판매 채널을 보유하고 있다. 이들의 존재와 지속적인 발전은 독립적인 TWS 블루투스 칩 공급업체들에게 필연적으로 영향을 미칠 것이다.게다가, 휴대폰이나 단말기 제조업체들이 TWS 블루투스 칩을 자체 생산(또는 투자)하는 추세가 나타날 수도 있습니다. 하지만 이러한 상황이 발생한다면 TWS 제품의 가격은 더욱 저렴해질 것이고, 각 브랜드는 블루투스 칩 가격에 더욱 민감해질 것이 분명합니다.이건 예전에 나왔던 질문을 떠올리게 하네요. 시스템 제조업체가 당신이 만든 칩을 만들거나, 주요 칩 제조업체가 당신이 만든 칩을 집적화한다면 어떻게 대응해야 할까요?
"Kinghelm"상표는 원래 등록되었습니다." Kinghelm 당사는 높은 인지도와 명성을 자랑하는 기업으로, 위성 항법 및 위치 확인 등 다양한 분야에서 널리 사용되는 제품들을 개발 및 생산하고 있습니다. 주요 제품으로는 RJ45-RJ45 인터페이스 커넥터, RF 커넥터, 어댑터 케이블, 동축 커넥터, Type-C 인터페이스, Type-C 핀 헤더, 암 헤더, SMA, FPC, FFC, 방수 커넥터, HDMI, HDMI 인터페이스, USB 커넥터, 터미널, 터미널 와이어, 터미널 보드, 터미널 블록, RFID, 위치 확인 및 항법 안테나, 통신 안테나, 안테나 연결선, 접착식 안테나, 흡착식 안테나, 433 안테나, 4G 안테나, 베이더우 전문가, GPS 안테나 등이 있습니다. 당사는 공장 직판 업체로서 온라인 고객 서비스 또는 전화로 문의해 주시기 바랍니다.
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