I tre chip sviluppati internamente da Xiaomi — Xuanjie O3, Xuanjie O100 e Xuanjie D100 — sono stati lanciati simultaneamente

Notizie tecnologiche internazionali:

1. Secondo quanto riportato dall'Economic Daily, i prezzi dell'intera gamma di wafer di silicio, che comprende prodotti da 6, 8 e 12 pollici, sono stati aumentati simultaneamente, con un incremento previsto a partire dal 10%.

2. La capacità produttiva di wafer da 12 pollici di Nexperia China è in forte aumento, con un volume di spedizioni globali nelle 24 ore pari a 17,919,236 unità.

3. Il Giappone sta investendo ulteriori 150 miliardi di yen in Rapidus per promuovere la produzione di massa di chip a 2 nm entro il 2027.

4. Samsung Display prevede di investire nella costruzione di un nuovo stabilimento per la produzione di LED OLED flessibili A7, con l'inizio dei lavori previsto per il prossimo anno.

5. Anthropic ha assunto Amir Salek, ex dirigente di Google nel settore dei chip, per collaborare con il team di Claude alla progettazione congiunta di modelli e chip.

6. I prezzi dei server AI di Nvidia sono aumentati di oltre il 15%, principalmente a causa delle piattaforme di chip Vera Rubin e Grace Blackwell, e l'aumento entrerà in vigore all'inizio del 2027.

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. Il chip Retimer di Montage Technology è stato ufficialmente inserito nell'elenco degli integratori PCI-SIG.

2. Il primo chip integrato di memoria e calcolo 3D DRAM a 4 strati, sviluppato autonomamente da Qianhe Yibang, è tornato con successo dalla fase di tape-out e ha completato la fase di accensione (accensione).

3. Song Shiqiang, direttore generale di SLKOR ( www.slkoric.com ), pubblicherà a breve la sua rinomata opera, Ricerca sui telefoni cellulari Shanzhai (contraffatti) a Huaqiangbei (Parte 2).

4. Il prodotto di archiviazione di prima generazione di Zhongtian Hongyu (versione 8M) ha raggiunto un totale di oltre 600 milioni di unità spedite.

5. Il 24 agosto, Xiaomi ha presentato tre chip – Xuanjie O3, Xuanjie O100 e Xuanjie D100 – destinati rispettivamente ai SoC per telefoni cellulari, all'accelerazione dell'intelligenza artificiale sui dispositivi e agli scenari di guida intelligente.

6. BOE (Beijing Oriental Electronics) e 3M hanno istituito un laboratorio congiunto per affrontare le tecnologie di visualizzazione, come ad esempio gli schermi pieghevoli flessibili senza giunture.
   
   

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