Три разработанных компанией Xiaomi чипа — Xuanjie O3, Xuanjie O100 и Xuanjie D100 — были представлены одновременно.

Международные технические новости:

1. Издание Economic Daily сообщает, что цены на весь ассортимент кремниевых пластин — 6-дюймовые, 8-дюймовые и 12-дюймовые — были повышены одновременно, при этом ожидается, что повышение цен начнется с 10%.

2. Производственные мощности китайской компании Nexperia по выпуску 12-дюймовых кремниевых пластин стремительно растут, объем глобальных поставок за 24 часа составил 17 919 236 единиц.

3. Япония инвестирует дополнительные 150 миллиардов иен в компанию Rapidus, чтобы ускорить массовое производство 2-нм чипов к 2027 году.

4. Компания Samsung Display планирует инвестировать в строительство нового завода по производству гибких OLED-дисплеев формата A7, начало строительства ожидается в следующем году.

5. Компания Anthropic наняла бывшего руководителя Google в сфере производства микросхем Амира Салека для совместной работы с командой Claude над разработкой моделей и микросхем.

6. Цены на серверы Nvidia для искусственного интеллекта выросли более чем на 15%, в основном это касается чип-платформ Vera Rubin и Grace Blackwell, и повышение цен вступит в силу в начале 2027 года.

Новости отечественных технологий:

1. Микросхема Retimer от компании Montage Technology официально включена в список интеграторов PCI-SIG.

2. Разработанный компанией Qianhe Yibang первый 4-слойный интегральный чип с 3D DRAM-памятью и вычислительными функциями успешно завершил производство и включен (включен) после подготовки к печати.

3. Сун Шицян, генеральный директор SLKOR ( www.slkoric.com ), вскоре опубликует свою известную работу «Исследование поддельных мобильных телефонов в Хуацянбэй (часть 2)».

4. Совокупные объемы поставок первого поколения накопителей информации компании Zhongtian Hongyu (версия 8M) превысили 600 миллионов единиц.

5. 24 августа компания Xiaomi выпустила три чипа — Xuanjie O3, Xuanjie O100 и Xuanjie D100 — предназначенные, соответственно, для мобильных телефонов, ускорения работы искусственного интеллекта на устройстве и сценариев интеллектуального вождения.

6. Компании BOE (Beijing Oriental Electronics) и 3M создали совместную лабораторию для изучения технологий отображения, таких как гибкие бесшовные складные экраны.
   
   

Отказ от ответственности: информация, представленная выше, была собрана из общедоступных веб-источников и не обязательно отражает убеждения или позиции нашей компании. Если вы считаете, что какой-либо контент нарушает ваши права или у вас есть какие-либо проблемы, свяжитесь с нами, и мы быстро ответим.