Les trois puces développées en interne par Xiaomi — les Xuanjie O3, Xuanjie O100 et Xuanjie D100 — ont été lancées simultanément.

Actualités technologiques internationales :

1. Selon le quotidien économique Economic Daily, les prix de toute la gamme de plaquettes de silicium (couvrant les produits de 6, 8 et 12 pouces) ont été augmentés simultanément, la hausse devant commencer à 10 %.

2. La capacité de production de plaquettes de 12 pouces de Nexperia China est en forte hausse, avec un volume d'expédition mondial de 17 919 236 unités sur 24 heures.

3. Le Japon investit 150 milliards de yens supplémentaires dans Rapidus pour accélérer la production en masse de puces de 2 nm d'ici 2027.

4. Samsung Display prévoit d'investir dans la construction d'une nouvelle usine d'écrans OLED flexibles A7, dont le début des travaux est prévu l'année prochaine.

5. Anthropic a embauché Amir Salek, ancien cadre de Google spécialisé dans les puces, pour travailler avec l'équipe Claude sur la conception conjointe de modèles et de puces.

6. Les prix des serveurs d'IA de Nvidia ont augmenté de plus de 15 %, principalement en raison des plateformes de puces Vera Rubin et Grace Blackwell, cette hausse de prix devant entrer en vigueur début 2027.

Actualités technologiques nationales :

1. La puce Retimer de Montage Technology a été officiellement répertoriée dans la liste des intégrateurs PCI-SIG.

2. La première puce intégrée de calcul de mémoire DRAM 3D empilée à 4 couches développée indépendamment par Qianhe Yibang est revenue avec succès de la phase de fabrication et a réussi sa mise en service (mise sous tension).

3. Song Shiqiang, directeur général de SLKOR ( www.slkoric.com ), publiera prochainement son ouvrage renommé, Recherche sur les téléphones portables Shanzhai (Copycat) à Huaqiangbei (Partie 2).

4. Le produit de stockage de première génération de Zhongtian Hongyu (version 8M) a atteint des livraisons cumulées dépassant les 600 millions d'unités.

5. Le 24 août, Xiaomi a lancé trois puces — les Xuanjie O3, Xuanjie O100 et Xuanjie D100 — destinées respectivement aux SoC pour téléphones mobiles, à l'accélération de l'IA embarquée et aux scénarios de conduite intelligente.

6. BOE (Beijing Oriental Electronics) et 3M ont créé un laboratoire commun pour travailler sur les technologies d'affichage telles que les écrans pliables flexibles sans couture.
   
   

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