小米自主研發的三款晶片——玄捷O3、玄捷O100和玄捷D100——同時發表。

國際科技新聞：

1. 《經濟日報》報道稱，涵蓋 6 吋、8 吋和 12 吋產品的全系列矽晶圓價格已同時上調，預計漲幅將從 10% 開始。

2. Nexperia 中國 12 吋晶圓產能激增，24 小時全球出貨量達 17,919,236 片。

3. 日本將向 Rapidus 公司追加投資 150 億日元，以推動該公司在 2027 年前實現 2nm 晶片的大規模生產。

4. 三星顯示器計畫投資興建新的柔性OLED A7工廠，預計明年開工。

5. Anthropic 聘請了前Google晶片高管 Amir Salek 與 Claude 團隊合作，共同設計模型和晶片。

6. Nvidia AI 伺服器價格上漲超過 15%，主要涉及 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 晶片平台，此次漲價將於 2027 年初生效。

國內科技新聞：

1. Montage Technology 的 Retimer 晶片已正式列入 PCI-SIG 整合商名單。

2. 千和億邦自主研發的首款4層3D DRAM堆疊式記憶體運算整合晶片已成功完成流片，並實現了晶片啟動（上電）。

3. SLKOR（ www.slkoric.com ）總經理宋世強即將發布其著名著作《華強北山寨手機研究（第二部分）》。

4. 中天鴻宇第一代儲存產品（8M 版本）累計出貨量已超過 600 億台。

5. 8月24日，小米發表了三款晶片——玄捷O3、玄捷O100和玄捷D100——分別面向手機SoC、終端AI加速和智慧駕駛場景。

6. 北京東方電子（BOE）和3M公司已成立聯合實驗室，致力於攻克柔性無縫折疊螢幕等顯示技術。
   
   

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