Los tres chips desarrollados por Xiaomi —el Xuanjie O3, el Xuanjie O100 y el Xuanjie D100— se lanzaron simultáneamente.

Noticias tecnológicas internacionales:

1. Según informa The Economic Daily, los precios de toda la gama de obleas de silicio —que abarca productos de 6, 8 y 12 pulgadas— han aumentado simultáneamente, y se espera que la subida de precios comience en un 10%.

2. La capacidad de producción de obleas de 12 pulgadas de Nexperia China está aumentando vertiginosamente, con un volumen de envíos globales de 17,919,236 unidades en 24 horas.

3. Japón está invirtiendo 150 millones de yenes adicionales en Rapidus para impulsar la producción en masa de chips de 2 nm para 2027.

4. Samsung Display planea invertir en la construcción de una nueva fábrica de pantallas OLED flexibles A7, y se espera que la construcción comience el próximo año.

5. Anthropic ha contratado a Amir Salek, exejecutivo de Google especializado en chips, para que colabore con el equipo de Claude en el codiseño de modelos y chips.

6. Los precios de los servidores de IA de Nvidia han aumentado en más de un 15%, principalmente en las plataformas de chips Vera Rubin y Grace Blackwell, y se prevé que el aumento de precio entre en vigor a principios de 2027.

Noticias de tecnología nacional:

1. El chip Retimer de Montage Technology ha sido incluido oficialmente en la lista de integradores de PCI-SIG.

2. El primer chip integrado de memoria y computación apilada 3D DRAM de 4 capas desarrollado de forma independiente por Qianhe Yibang ha regresado con éxito de la fase de fabricación y ha logrado la puesta en marcha (encendido).

3. Song Shiqiang, director general de SLKOR ( www.slkoric.com ), publicará próximamente su aclamado trabajo, Investigación sobre teléfonos móviles Shanzhai (imitación) en Huaqiangbei (Parte 2).

4. El producto de almacenamiento de primera generación de Zhongtian Hongyu (versión 8M) ha alcanzado un volumen de envíos acumulados que supera los 600 millones de unidades.

5. El 24 de agosto, Xiaomi lanzó tres chips —el Xuanjie O3, el Xuanjie O100 y el Xuanjie D100— destinados a los SoC de teléfonos móviles, la aceleración de IA en dispositivos y los escenarios de conducción inteligente, respectivamente.

6. BOE (Beijing Oriental Electronics) y 3M han establecido un laboratorio conjunto para abordar tecnologías de visualización como las pantallas plegables flexibles sin costuras.
   
   

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