Os três chips desenvolvidos pela própria Xiaomi — Xuanjie O3, Xuanjie O100 e Xuanjie D100 — foram lançados simultaneamente.

Notícias de tecnologia internacional:

1. O jornal Economic Daily informa que os preços de toda a gama de wafers de silício — incluindo produtos de 6, 8 e 12 polegadas — foram aumentados simultaneamente, com o aumento previsto a partir de 10%.

2. A capacidade de produção de wafers de 12 polegadas da Nexperia China está em franca expansão, com um volume de remessas globais de 17,919,236 unidades em 24 horas.

3. O Japão está investindo mais 150 bilhões de ienes na Rapidus para impulsionar a produção em massa de chips de 2nm até 2027.

4. A Samsung Display planeja investir na construção de uma nova fábrica de telas OLED flexíveis A7, com previsão de início das obras no próximo ano.

5. A Anthropic contratou Amir Salek, ex-executivo da área de chips do Google, para trabalhar com a equipe Claude no desenvolvimento conjunto de modelos e chips.

6. Os preços dos servidores de IA da Nvidia aumentaram mais de 15%, principalmente nas plataformas de chips Vera Rubin e Grace Blackwell, com o aumento previsto para entrar em vigor no início de 2027.

Notícias de tecnologia doméstica:

1. O chip Retimer da Montage Technology foi oficialmente incluído na lista de integradores da PCI-SIG.

2. O primeiro chip integrado de memória-computação empilhada 3D DRAM de 4 camadas, desenvolvido de forma independente por Qianhe Yibang, retornou com sucesso da fase de tape-out e alcançou a inicialização (ligação do chip).

3. Song Shiqiang, Gerente Geral da SLKOR ( www.slkoric.com ), lançará em breve seu renomado trabalho, Pesquisa sobre Celulares Falsificados em Huaqiangbei (Parte 2).

4. O produto de armazenamento de primeira geração da Zhongtian Hongyu (versão 8M) atingiu a marca de mais de 600 milhões de unidades vendidas.

5. Em 24 de agosto, a Xiaomi lançou três chips — o Xuanjie O3, o Xuanjie O100 e o Xuanjie D100 — voltados para SoCs de telefones celulares, aceleração de IA em dispositivos e cenários de direção inteligente, respectivamente.

6. A BOE (Beijing Oriental Electronics) e a 3M estabeleceram um laboratório conjunto para desenvolver tecnologias de exibição, como telas flexíveis e dobráveis ​​sem emendas.
   
   

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